To kinesiske chipproducenter gør fremskridt med at producere højhastigheds hukommelses (HBM) halvledere til kunstig intelligens chipsets, ifølge kilder og dokumenter. Denne udvikling er betydningsfuld, da det hjælper Kina med at reducere sin afhængighed af udenlandske leverandører i lyset af spændinger med USA. CXMT, Kinas førende producent af DRAM-chips, har indgået partnerskab med Tongfu Microelectronics om at udvikle prøve-HBM-chips, mens Wuhan Xinxin er ved at opføre en fabrik til at producere 3. 000 12-tommer HBM-wafere om måneden. Kinesiske virksomheder har også været i drøftelser med sydkoreanske og japanske halvlederudstyrsfirmaer for at erhverve værktøjer til HBM-udvikling. Derudover sigter Huawei mod at producere HBM2-chips i samarbejde med indenlandske virksomheder inden 2026.

HBM-markedet domineres i øjeblikket af Sydkoreas SK Hynix, Samsung og det USA-baserede Micron Technology. Kinas fokus ligger i øjeblikket på HBM2, da HBM3-chips bruger amerikansk teknologi, der er begrænset af amerikanske eksportkontroller. Kinesiske chipproducenters fremskridt inden for HBM-teknologi sakker bagud i forhold til deres globale rivaler på grund af mangel på konkurrencedygtighed på hukommelsesmarkedet. Dog giver partnerskaber og investeringer i HBM-udvikling Kina muligheder for at styrke sine evner på dette område.