Broadcom ha presentat el seu més nou xip de xarxes, el Tomahawk 6, dissenyat per fer front a les demandes creixents de la infraestructura d’intel·ligència artificial (IA). Anunciat el 3 de juny de 2025, aquest xip ofereix el doble de rendiment que el seu predecessor, representant un avanç important en la tecnologia de xarxes especialment pensada per a centres de dades d’IA. Els centres de dades d’IA depenen cada vegada més d’extenses matrius de xips d’alt rendiment —de vegades més de 100. 000 GPUs— per impulsar tasques complexes d’aprenentatge automàtic i d’aprenentatge profund. Aquests enormes sistemes requereixen solucions de xarxa especialitzades i d’alta velocitat per facilitar la transferència eficient de dades i maximitzar el rendiment. El Tomahawk 6 de Broadcom està enfocat a aquest repte crític, permetent la construcció i operació d’aquests sistemes d’IA a gran escala. Un dels aspectes més destacats del Tomahawk 6 són les seves sofisticades funcions de control de trànsit, que millorent l’eficiència energètica i redueixen el nombre de commutadors necessaris dins de les infraestructures de xarxa. Aquesta millora no només disminueix el consum energètic —un factor crucial tenint en compte l’impacte ambiental i els costos operatius de grans centres de dades— sinó que també simplifica el disseny de la xarxa, potencialment reduint la latència i millorant la fiabilitat. Broadcom preveu que en el futur els centres de dades d’IA puguin contenir fins a un milió de GPU, portant la tecnologia de xarxes actual al seu límit. El Tomahawk 6 està especialment dissenyat per donar suport a aquestes implementacions a gran escala futures, posicionant-se com una solució innovadora enmig del ràpid creixement en la mida i la complexitat de les càrregues de treball d’IA. El nou xip es distingeix dels competidors com Nvidia per utilitzar el protocol Ethernet, àmpliament emprat, en lloc de l’InfiniBand.

Broadcom afirma que la flexibilitat de l’Ethernet i la seva adopció massiva a la indústria són suficients per satisfer les demandes de xarxa de les càrregues de treball modernes d’IA. Aquesta estratègia podria permetre una millor compatibilitat i una integració més fàcil amb els sistemes de centre de dades ja existents. Un avanç tecnològic destacat al Tomahawk 6 és l’ús de tecnologia chiplet per combinar múltiples xips en un únic paquet—la primera vegada que un producte Tomahawk adopta aquest enfocament de disseny. Apreciant la utilització del silici i millorant la capacitat global del xip, la integració de chiplet augmenta la densitat de rendiment, potencialment redueix els costos de producció i ofereix configuracions de maquinari més adaptables i escalables. La fabricació del Tomahawk 6 utilitza el procés avançat de 3 nanòmetres de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Aquesta tecnologia de fabricació de gairebé última generació proporciona una major densitat de transistors, una millor eficiència energètica i cicles de commutació més ràpids comparada amb generacions anteriors, contribuint a la doble performance del xip. En conclusió, el xip Tomahawk 6 de Broadcom representa un avanç significatiu en la tecnologia de xarxes per a la infraestructura d’IA. Amb el seu doble de rendiment, gestió de trànsit energèticament eficient, suport per a clústers massius de GPU, l’ús del protocol Ethernet, arquitectura basada en chiplet i la tecnologia de TSMC de 3 nanòmetres, és una solució potent per a les demandes en constant creixement dels centres de dades d’IA. A mesura que l’IA continua evolucionant en escala i complexitat, innovacions com el Tomahawk 6 seran essencials per possibilitar la propera onada d’entorns de computació d’alta velocitat.