Broadcom pristatė savo naujausią tinklo mikroschemą – Tomahawk 6, sukurtą norint spręsti didėjančius dirbtinio intelekto (DI) infrastruktūros poreikius. Ši mikroschema buvo pristatyta 2025 m. birželio 3 d. ir dvigubai pranoksta savo pirmtaką užtikrindama daugiau nei dvigubą našumą, tai yra didžiulis šuolis tinklo technologijoje, specialiai sukurtas DI duomenų centrams. DI duomenų centrai vis labiau priklauso nuo didelių našumą turinčių mikroschemų – kartais daugiau nei 100 000 GPU – siekdami įgyvendinti sudėtingus mašininio mokymosi ir giluminio mokymosi uždavinius. Šios didžiulės sistemos reikalauja specializuotų, aukšto greičio tinklo sprendimų, leidžiančių efektyviai perduoti duomenis ir maksimaliai išnaudoti našumą. Broadcom Tomahawk 6 šiuo atžvilgiu sprendžia šį kritinį iššūkį, leidžiant kurti ir valdyti šiuos didelio masto DI sistemas. Svarbus Tomahawk 6 bruožas – pažangios eismo kontrolės funkcijos, kurios gerina energijos efektyvumą ir sumažina jungiklių skaičių tinklo infrastruktūroje. Šis patobulinimas ne tik mažina elektros energijos suvartojimą – tai svarbus veiksnys, atsižvelgiant į environmentalinius aspektus ir veiklos išlaidas didžiuliuose duomenų centruose, – bet ir supaprastina tinklo projektavimą, galimai mažina delsą ir didina patikimumą. Broadcom prognozuoja, kad ateityje DI duomenų centrai gali turėti iki milijono GPU – tai iššūkių, viršijančių dabartinės tinklo technologijos galimybes.

Tomahawk 6 yra specialiai sukurtas palaikyti šiuos būsimus didelio masto diegimus, tapdamas pažangiu sprendimu sparčiai augant DI darbo krūvių dydžiui ir sudėtingumui. Naujoji mikroschema išsiskiria iš konkurentų, tokių kaip Nvidia, naudodama plačiai naudojamą Ethernet protokolą vietoj InfiniBand. Broadcom teigia, kad Ethernet lankstumas ir plačiai pritaikytas pramonėje tinklas pakankamai atitinka šiuolaikinių DI darbo krūvių tinklo poreikius. Ši strategija galėtų užtikrinti geresnį suderinamumą ir lengvesnę integraciją esamuose duomenų centruose. Svarbus technologinis proveržis Tomahawk 6 – chiplet technologijos diegimas, leidžiantis sujungti kelis mažus mikroschemas į vieną paketą – pirmą kartą Tomahawk produkcijoje panaudojant šį dizaino sprendimą. Tai pagerina silikoninės medžiagos panaudojimą ir bendrą mikroschemos našumą, didina našumo tankį, galimai mažina gamybos išlaidas ir suteikia lankstesnes, išplečiamas aparatinės įrangos konfigūracijas. Tomahawk 6 gamyboje naudojama Taivano semikonduorių gamybos įmonės (TSMC) pažangi 3 nanometrų technologija. Ši nauja fabrikavimo technologija suteikia didesnį tranzistorių tankį, geresnį energijos efektyvumą ir greitesnius perjungimo dažnius, palyginti su ankstesnėmis kartomis ir todėl prisideda prie mikroschemos dvigubo našumo. Apibendrinant, Broadcom Tomahawk 6 mikroschema žymi reikšmingą pažangą tinklo technologijose DI infrastruktūrai. Su dvigubai didesniu našumu, energiją taupančiomis eismo valdymo funkcijomis, palaikymu masyvioms GPU klasteriui, naudojant Ethernet protokolą, chiplet architektūra ir TSMC 3 nanometrų technologija, ji yra galingas sprendimas besiformuojantiems DI duomenų centrų poreikiams. Kadangi DI toliau auga mastu ir sudėtingumu, tokios inovacijos kaip Tomahawk 6 bus būtinos į ateinančios aukšto našumo skaičiavimo aplinkos vystymą.