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Feb. 1, 2026, 9:28 a.m.
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카운터포인트 리서치 보고서에 따르면, 브로드컴이 2027년까지 맞춤형 AI 칩 시장에서 60%의 점유율로 지배할 예정입니다.

Brief news summary

Counterpoint Research는 구글, AWS, 마이크로소프트, 오픈AI, 바이두, 애플 등 상위 하이퍼스케일러 간의 경쟁이 치열해지고 있음을 강조하며, 이들이 증가하는 AI 서버 연산 수요를 충족하기 위해 맞춤형 AI 실리콘 개발에 집중하고 있다고 분석하고 있습니다. 이들 회사는 훈련과 추론용으로 특화된 AI ASIC를 빠르게 배포하고 있으며, 주요 하이퍼스케일러의 출하량은 2024년부터 2027년까지 세 배까지 늘어날 것으로 예상됩니다. 주목할 만한 프로젝트로는 구글의 TPU 기반 Gemini, AWS의 Trainium 클러스터, 그리고 Meta와 마이크로소프트의 신규 AI 하드웨어 노력이 있습니다. 브로드컴은 2027년까지 약 60%의 시장 점유율로 주요 AI ASIC 설계 파트너로서의 지배력을 유지할 것으로 전망되며, 구글이 MediaTek과 협력하는 것과 같은 신규 파트너십에도 불구하고 지속될 것으로 보입니다. 마벨은 출하량을 두 배로 늘리려 하지만 설계 공유는 약 8%로 감소할 가능성이 있습니다. 구글의 대규모 TPU 군대는 여전히 중요한 역할을 하고 있지만, 경쟁사들이 활발히 추진하면서 시장 점유율을 잃을 위기에 처해 있습니다. 시장은 구글과 AWS의 이분법적 시장에서 벗어나, Meta와 마이크로소프트의 기여가 늘어나면서 보다 다양화된 형태로 발전하고 있습니다. 대만의 TSMC는 여전히 주요 칩 파운드리로서 거의 모든 웨이퍼를 생산하고 있으며, 전체적으로 하이퍼스케일러는 상용 GPU에서 맞춤형 실리콘으로 전환하고 있어, 특정 AI 작업에 대한 효율성과 성능이 크게 향상되고 있습니다.

컨트포인트 리서치는 맞춤형 AI 실리콘 개발 경쟁이 가속화되고 있다고 보도했으며, 하이퍼스케일러들이 내부 칩을 확장하여 치솟는 수요를 충족시키고 있다고 전했다. 하이퍼스케일러들의 맞춤형 AI 칩 배치 확대 알파벳(나스닥: GOOGL)의 구글, 아마존(나스닥: AMZN)의 아마존 웹 서비스, 마이크로소프트(나스닥: MSFT), 오픈AI, 바이두, 애플(나스닥: AAPL)과 같은 대표 클라우드 및 AI 제공업체들은 AI 서버 컴퓨트 애플리케이션 특정 집적회로(ASIC) 시스템의 활용을 빠르게 늘리고 있다. 이들 특화 칩은 훈련과 추론 작업을 처리하며, 컨트포인트 리서치에 따르면 그렇다고 한다. 놓치지 말 것: 구글, 메타, 아마존 내부 인사들이 지원하는 AI 마케팅 플랫폼 — 주당 0. 85달러 배당의 투자 기회 제프 베이조스가 7~9% 수익률을 목표로 하는 신규 펀드에 월별 배당을 지원한다면 투자하시겠습니까? 전망에 따르면 2024년부터 2027년까지 상위 10개 하이퍼스케일러의 AI 서버 컴퓨트 ASIC 출하량이 세 배로 늘어날 것으로 예상된다. 이 성장의 배경에는 구글의 텐서 처리 유닛(TPU) 인프라에 대한 수요 급증, AWS 트레니움(Trainium) 클러스터의 지속적 확장, 그리고 메타(나스닥: META)의 MTIA 칩과 마이크로소프트의 마이아(Maia) 칩을 통한 내부 실리콘 개발 확대가 자리 잡고 있다. 브로드컴, 경쟁사 성장 속에 우위 유지 컨트포인트는 브로드컴(나스닥: AVGO)이 2027년에도 약 60%의 시장 점유율을 차지하며 AI 서버 컴퓨트 ASIC 설계 파트너로서의 위상을 유지할 것이라고 전망한다. 이는 구글과 미디어텍(Mediatek) 간의 제휴 확장으로 인한 도전이 거셌음에도 불구하고서다. 한편, 마벨 테크놀로지(나스닥: MRVL)는 설계 성공 건수에서 압박을 받을 가능성이 있으며, 설계 서비스 점유율이 2027년에는 약 8%로 떨어질 것으로 보인다.

그러나 출하량은 그 기간 동안 두 배로 늘어날 것으로 예상된다. 트렌드: 블루칩 아트는 1995년 이후 S&P 500을 뛰어넘었으며, 프랙셔널 인베스팅(부분 투자) 덕분에 일반 투자자들도 이 기관 자산에 쉽게 접근할 수 있게 됐다. 구글 TPU는 시장 역학의 중심을 유지 컨트포인트는 구글의 TPU 세트가 산업 내 볼륨의 핵심 역할을 계속할 것이라고 전망한다. 이는 차세대 Gemini 모델의 훈련과 서비스에 대한 컴퓨트 수요 증가가 지속적으로 내부 실리콘 투자를 촉진하기 때문이란다. 시장 점유율은 전체 시장 규모가 커지고 경쟁사들이 칩을 확장하면서 일부 축소될 수 있으나, TPU는 AI 서버 컴퓨트 ASIC 배치의 핵심 기반으로 계속 남을 것이다. 시장은 구조적 변화를 겪고 있다. 컨트포인트에 따르면, 2024년에는 구글과 AWS가 지배하는 과점에서 벗어나 2027년에는 더 다양화된 시장으로 이동할 것으로 보인다고 한다. 또한, Meta와 마이크로소프트의 내부 칩 개발 가속화로 인한 상당한 기여도 언급되었다. 이 추세는 특정 작업에 최적화된 맞춤형 실리콘을 통해 상용 GPU에 대한 의존도를 줄이고 성능과 와트당 효율을 높이려는 하이퍼스케일러 전략의 일환이다. 제조 측면에서는, 대만반도체제조(TSMC)가 여전히 선두를 유지하며, 상위 10개 업체의 AI 서버 컴퓨트 ASIC 제작 대부분의 웨이퍼 제조를 담당하고 있다고 컨트포인트는 전했다. 이는 전면 공정은 물론 대부분 후면 공정도 포함한다. 다음 읽을거리: 재무 계획이 있는 미국인들은 4배의 부를 이룰 수 있다 — 맞춤형 CFP 프로 플랜으로 개인별 전략 세우기 사진: 셔터스톡 언락: 매주 5개의 새로운 거래 기회를 받으세요. 최신 거래 아이디어와 함께 고급 도구 및 전략에 무제한으로 접속하세요. 벤징가의 최신 주식 분석: 애플(AAPL): 무료 주식 분석 보고서 테슬라(TSLA): 무료 주식 분석 보고서 이 기사, “컨트포인트 예상, 2027년까지 브로드컴이 60% 시장 점유율로 맞춤형 AI 칩 시장을 지배할 것”은 벤징가닷컴에 최초 게재되었습니다.


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