Prema nedavnom istraživanju TrendForce-a, rastuća potražnja za serverima sa veštačkom inteligencijom (VI) značajno oblikuje strategije vodećih oblaka pružalaca usluga u Severnoj Americi (CSP). Ovi glavni CSP-ovi—verovatno uključujući Amazon Web Services (AWS), Microsoft Azure, Google Cloud i Meta—brzo unapređuju svoj razvoj unutar kuće specijalizovanih integrisanih kola (ASIC) čipova kako bi zadovoljili sve veće zahteve za performansama i efikasnošću VI poslova. Ove kompanije svakih otprilike 1 do 2 godine izdaju nadograđene verzije svojih vlasničkih ASIC čipova, vođene hitnom potrebom za povećanjem snage u obradi VI servera, uz kontrolu troškova i potrošnje energije. Dizajnirajući sopstvene ASIC-e, ove CSP-ovi nastoje da smanje zavisnost od spoljašnjih dobavljača, poboljšaju integraciju sistema i prilagode performanse na specifične zadatke VI. U međuvremenu, tržište VI servera u Kini doživljava značajnu tranziciju. TrendForce predviđa oštar pad udela čipova uvoženih od globalnih dobavljača kao što su NVIDIA i AMD, sa približno 63% u 2024. na oko 42% do 2025. godine. Ova promena odražava rast kapaciteta i uticaja lokalnih kineskih proizvođača čipova, podržanih snažnim vladinim politikama koje promovišu tehnološku samostalnost i inovacije u sektoru poluprovodnika.

Uz pomoć ovih inicijativa—uključujući finansiranje i podržane regulative—kodanski domaći proizvođači AI čipova očekivano će proširiti svoj udio na tržištu na gotovo 40% do 2025, gotovo se izjednačavajući sa stranim prodavcima. Ove različite tendencije u Severnoj Americi i Kini ilustruju šire geopolitičke i ekonomske dinamike koje utiču na globalnu industriju poluprovodnika. CSP-ovi iz Severne Amerike ističu vlasnička rešenja u čipovima kako bi održali tehnološko liderstvo i sigurnost u infrastrukturi VI, dok Kina ubrzava svoj napor za domaću proizvodnju čipova kako bi smanjila zavisnost od stranih tehnologija usled rastućih trgovinskih tenzija i kontrola izvoza. Istovremeni intenzivitet razvoja ASIC čipova u Americi i brzi rast domaćih kineskih dobavljača čipova transformišu globalni ekosistem hardvera za VI. Ove promene podstiču snažniju konkurenciju, podstiču inovacije i doprinose raznovrsnosti lanca snabdevanja za komponente za računare u oblasti VI. Serveri za VI su ključni za podršku aplikacijama kao što su obuka modela mašinskog učenja, inferencija i obrada velikih skupova podataka, često zahtevajući specijalizovane hardverske akceleratore. ASIC čipovi, optimizovani za ove specifične zadatke, nadmašuju opšte CPU i GPU čipove povećavajući performanse i smanjujući potrošnju energije. Česta predstavljanje novih verzija ASIC čipova od strane CSP-ova iz Severne Amerike odražava brz napredak VI algoritama i sve veću složenost modela, što zahteva kontinuirana poboljšanja hardvera. Sa druge strane, porast domaćih kineskih proizvođača čipova ukazuje na sazrevanje konkurentnosti kineske industrije dizajna poluprovodnika, nudeći kredibilne alternative već etabliranim globalnim dobavljačima. Gledajući u budućnost, ovi razvojni pravci mogli bi dovesti do decentralizovanijeg i raznovrsnijeg tržišta čipova za VI, sa regionalnim inovacionim i proizvodnim centrima koji će zadovoljavati lokalne zahteve i prilagođavati se raznovrsnim regulatornim okruženjima. Takve promene mogle bi duboko uticati na globalne lance snabdevanja tehnologijom, ekonomske odnose i ukupni tempo napretka veštačke inteligencije širom sveta. Ukratko, nalazi TrendForce-a ističu ključni trenutak na tržištu servera za VI: ubrzanu inovaciju ASIC čipova od strane CSP-ova iz Severne Amerike, u kombinaciji sa snažnom ekspanzijom domaćih kineskih dobavljača, koji izazivaju velike promene u udelima na tržištu i tehnološkim kapacitetima. Ove dinamičke promene dovode do pojačane konkurencije, unapređenja inovacija i preusmeravanja globalnog pejzaža poluprovodnika, što će biti osnova za budućnost veštačke inteligencije.