Dos fabricantes chinos de chips están avanzando en la producción de semiconductores de memoria de alta capacidad de ancho de banda (HBM) para conjuntos de chips de inteligencia artificial, según fuentes y documentos. Este avance es significativo ya que ayuda a China a reducir su dependencia de proveedores extranjeros en medio de tensiones con Estados Unidos. CXMT, el principal fabricante chino de chips DRAM, se ha asociado con Tongfu Microelectronics para desarrollar muestras de chips HBM, mientras que Wuhan Xinxin está construyendo una fábrica para producir 3, 000 obleas HBM de 12 pulgadas al mes. Las empresas chinas también han estado en conversaciones con empresas surcoreanas y japonesas de equipos de semiconductores para adquirir herramientas para el desarrollo de HBM. Además, Huawei tiene como objetivo producir chips HBM2 en colaboración con empresas nacionales para 2026.

El mercado de HBM está actualmente dominado por SK Hynix de Corea del Sur, Samsung y Micron Technology con sede en Estados Unidos. El enfoque actual de China está en HBM2, ya que los chips HBM3 utilizan tecnología estadounidense restringida por controles de exportación de Estados Unidos. El progreso de los fabricantes chinos de chips en la tecnología HBM se rezaga frente a sus rivales globales debido a la falta de ventaja competitiva en el mercado de la memoria. Sin embargo, las asociaciones e inversiones en el desarrollo de HBM ofrecen a China oportunidades para mejorar sus capacidades en este sector.