Samsung Electronics plant, die von Konkurrent SK Hynix verwendete Chip-Herstellungstechnologie zu übernehmen, um in der Produktion von hochwertigen Chips für künstliche Intelligenz (KI) aufzuholen, so Quellen. Die Nachfrage nach High-Bandwidth Memory (HBM) Chips ist mit der Beliebtheit von generativer KI gestiegen, aber Samsung hat noch keine Vereinbarungen mit dem KI-Chip-Marktführer Nvidia getroffen, um die neuesten HBM-Chips zu liefern. Die Entscheidung von Samsung, bei der Chip-Herstellungstechnologie mit nichtleitfähigem Film (NCF) zu bleiben, hat zu Produktionsproblemen geführt und sie hinter SK Hynix und Micron Technology zurückgelassen. Samsung hat jedoch jetzt Bestellungen für chipfertigende Ausrüstung mit dem massenflussgeformten Unterfüllungsverfahren (MR-MUF) aufgegeben, das SK Hynix erfolgreich umgestellt hat. Die aktuellen Produktionsausbeuten von Samsungs HBM3-Chips liegen bei 10-20%, während SK Hynix 60-70% für seine HBM3-Produktion sichern konnte.

Samsung führt auch Gespräche mit Materialherstellern, um MR-MUF-Materialien zu beziehen. Das Unternehmen plant, sowohl NCF- als auch MR-MUF-Techniken für seinen neuesten HBM-Chip zu verwenden. Die HBM3 und HBM3E, die neuesten Versionen von HBM-Chips, sind aufgrund ihrer Verwendung zur Verarbeitung großer Datenmengen in generativer KI sehr gefragt. Samsung hofft, nach weiteren Tests nächstes Jahr mit der Massenproduktion von hochwertigen Chips unter Verwendung von MR-MUF zu beginnen.