Samsung Electronics ниятта әлем бойынша конкурентілері SK Hynix арқылы пайдаланылатын микролауазымалылық базалық технологияны қабылдау нысанын қолжетімділігін орта алу үшін ИИ-ға арналған үздікті чиптерді көтеру мақсатында жоспарлайды, бойынша көздер. Ұлылықты Intelligence (AI) үшін ықпалды микролауазымалы HD памядан (HBM) чиптерге болатын талап артты, сондықтан Samsung АИ чиптерінің соңғы HBM чиптерлерін жеткізу үшін лидер Nvidia-мен шарт нәтижесінде жасамаған. Микролауазымалы SD модельлерімен (NCF) чиптерге қатысты пайдалану технологиясына тапсырмасы, өнім мәселелеріне қатысты жасауларды қайта орындауды қалыптандырмау әдістексі (MR-MUF) опциясы сақталатын қалыпты иемдеу мақсатымен SK Hynix-ке айыртталды. Samsung HBM3 чиптерді жасау басарысы қазіргі кезде 10-20% дейін, өйткені Samsung-да барлық өнім бойынша SK Hynix HBM3 моделлері үшін 60-70% дейін қамтуларды анықтады. Samsung қорынан ОПМ негіздерін қамтудаушылармен пікірлестік жасайды.

Компания соңғы HBM чиптерден қолданып, пайдалану үшін көпшілікті рет қабылдау сараптамаларымен NCF және MR-MUF реттіктерін пайдалану пландауды. HBM3 және HBM3E, HBM чиптердің ең жаңа нұсқалары, еңгізуші AI-да ағымдағы ақпаратты өңдеу үшін қолданылады. Samsung нысанды да тесттерден кейін жаңа нысан жасау арқылы масштабты ықпал микролауазымалы чиптерді жасауға нәтиже жинайды. Алдын алу мақсатында Samsung өту масштабында MR-MUF пайдалану үшін келесі жылдың басында тесттерді қолжетімділікке асыруға нұр асатындық көрсету күтімінде.