Samsung Electronics is van plan om een chipproductietechnologie over te nemen die wordt gebruikt door concurrent SK Hynix, om bij te blijven in de productie van high-end chips voor kunstmatige intelligentie (AI), volgens bronnen. De vraag naar high bandwidth memory (HBM) chips is gestegen met de populariteit van generatieve AI, maar Samsung heeft nog geen overeenkomsten gesloten met AI-chipleider Nvidia om de nieuwste HBM-chips te leveren. Samsung's beslissing om vast te houden aan de niet-geleidende folie (NCF) chipproductietechnologie, die productieproblemen heeft veroorzaakt, zet hen achter op SK Hynix en Micron Technology. Echter, Samsung heeft nu bestellingen geplaatst voor chipproductieapparatuur die geschikt is voor de massa-omgesmolten ondervul (MR-MUF) methode, waar SK Hynix succesvol op is overgestapt. Samsung's opbrengst van HBM3-chipproductie staat momenteel op 10-20%, terwijl SK Hynix 60-70% heeft verzekerd voor zijn HBM3-productie.

Samsung is ook in gesprek met materiaalfabrikanten om MR-MUF-materialen te verkrijgen. Het bedrijf is van plan zowel NCF als MR-MUF technieken te gebruiken voor zijn nieuwste HBM-chip. De HBM3 en HBM3E, de nieuwste versies van HBM-chips, ervaren een sterke vraag omdat ze worden gebruikt om grote hoeveelheden gegevens te verwerken in generatieve AI. Samsung hoopt volgend jaar na meer tests te beginnen met massaproductie van high-end chips met behulp van MR-MUF.