Samsung Electronics planuje przyjąć technologię produkcji chipów używaną przez konkurenta SK Hynix, aby nadrobić zaległości w produkcji chipów najwyższej klasy do sztucznej inteligencji (AI) - informują źródła. Wraz z popularnością generatywnej AI, wzrosło zapotrzebowanie na chipy o dużej przepustowości pamięci (HBM). Jednak Samsung do tej pory nie nawiązał żadnych umów z liderem w dziedzinie chipów AI, firmą Nvidia, w celu dostarczenia najnowszych chipów HBM. Decyzja Samsunga o kontynuacji wykorzystywania technologii produkcyjnej przy użyciu niewprawiającej prądu folii izolacyjnej (NCF), która spowodowała problemy produkcyjne, postawiła ich w tyle za SK Hynix i firmą Micron Technology. Jednak Samsung wydał teraz zamówienia na urządzenia do produkcji chipów, które są przystosowane do obsługi masywnej metody reflow molded underfill (MR-MUF), której sukcesem jest SK Hynix.

Obecnie wydajność produkcji chipów HBM3 przez Samsunga wynosi 10-20%, podczas gdy SK Hynix zagwarantował sobie 60-70% produkcji chipów HBM3. Samsung prowadzi również rozmowy z producentami materiałów w celu pozyskania materiałów MR-MUF. Firma planuje wykorzystywać zarówno techniki NCF, jak i MR-MUF do produkcji najnowszych chipów HBM. Nowe wersje chipów HBM - HBM3 i HBM3E - cieszą się dużym popytem, ponieważ są wykorzystywane do przetwarzania dużych ilości danych w generatywnej AI. Samsung ma nadzieję rozpocząć masową produkcję chipów najwyższej klasy, wykorzystującą technologię MR-MUF w przyszłym roku po przeprowadzeniu dodatkowych testów.