A Samsung Electronics está planejando adotar uma tecnologia de fabricação de chips usada pelo concorrente SK Hynix, a fim de alcançar a produção de chips de alta qualidade para inteligência artificial (IA), de acordo com fontes. A demanda por chips de memória de alta largura de banda (HBM) aumentou com a popularidade da IA generativa, mas a Samsung ainda não fechou nenhum acordo com a líder em chips de IA, Nvidia, para fornecer os mais recentes chips HBM. A decisão da Samsung de manter a tecnologia de fabricação de chips de filme não condutivo (NCF), que tem causado problemas de produção, os colocou atrás da SK Hynix e da Micron Technology. No entanto, a Samsung emitiu ordens de compra para equipamentos de fabricação de chips projetados para lidar com o método de rejeição em massa moldada sob enchimento (MR-MUF), que a SK Hynix adotou com sucesso. A produção de chips HBM3 da Samsung atualmente está em torno de 10-20%, enquanto a SK Hynix garantiu 60-70% para sua produção de HBM3.
A Samsung também está em negociações com fabricantes de materiais para obter materiais MR-MUF. A empresa planeja usar tanto técnicas de NCF quanto MR-MUF para seus últimos chips HBM. Os chips HBM3 e HBM3E, as versões mais recentes dos chips HBM, estão experimentando alta demanda, pois são usados para processar grandes quantidades de dados na IA generativa. A Samsung espera iniciar a produção em massa de chips de alta qualidade usando MR-MUF no próximo ano, após mais testes.
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