Согласно Morgan Stanley, рынок недооценивает значимость передовой упаковки полупроводников для искусственного интеллекта (ИИ). Под передовой упаковкой подразумевается процесс упаковки интегральных схем с целью улучшения функциональности, производительности и эффективности чипов ИИ. Она рассматривается как критически важный способ увеличения вычислительной мощности систем ИИ. Спрос на вычислительные мощности, память и новые архитектуры чипов ИИ ожидается драйвером инноваций в области передовой упаковки.

Morgan Stanley прогнозирует, что рынок передовой упаковки достигнет $116 миллиардов к 2027 году. Банк выделяет потенциальных победителей в Японии, Южной Корее и Европейском союзе. Он рекомендует инвестировать в компании, такие как Amkor, ACM Research, TSMC, AP Memory, Disco и Advantest, которые являются лидерами в области вычислительной мощности ИИ или являются частью цепочек поставок упаковки. Ожидается, что эти компании будут получать выгоду от роста передовой упаковки.