东京电子在台积电数据泄露事件中应对美国出口管制与人工智能驱动的芯片设备增长
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东京电子（TEL）是一家领先的芯片工具制造商，由于美国出口管制措施，来自中国的订单减少。尽管在2024财年中国占TEL销售的42%，但预计到2025年这一比例将降低至约35%。为此，TEL计划到2026财年，将先进芯片设备占比提升至近40%，重点发展高价值的人工智能相关产品。用于AI服务器、个人电脑和智能手机的设备，预计到2025财年将超过销售的30%。一个主要的增长领域是用于DRAM连线的蚀刻设备，受到AI相关高带宽存储器需求的推动，预计到2030财年销售额将超过5,000亿日元。不过，大规模的DRAM投资可能要等到2026年末才会开始。另一个方面，TEL的台湾子公司因涉及台积电2纳米技术泄露事件而被起诉，TEL否认组织参与，预计影响有限，但可能面临的罚款约为380万美元。总体而言，TEL正战略性地应对地缘政治压力和不断变化的市场动态。美国出口管制正在影响全球芯片工具制造商，东京电子（TEL）正紧急努力抵消来自中国的订单下滑。在《日经》最近的采访中，财务执行总经理川本浩志表示，到2026财年，公司先进芯片设备将占总销售额的近40%，足以抵消中国市场的萎缩。 报道援引川本的话解释，为弥补在中国失去的业务，TEL正在扩大高附加值AI产品的销售。TEL预计，用于制造AI服务器的先进芯片设备，以及支持AI的个人电脑和智能手机的设备，到2025财年将占总销售的30%以上。 报告中强调的一个关键增长领域是用于DRAM连线工艺的刻蚀设备。川本指出，面向AI应用的高速缓存（HBM）推动对刻蚀工具的强劲需求。他还提到，2024财年刻蚀设备的销售预计将达到数百亿日元，到2030财年累计销售将超过5000亿日元。 TEL在中国的销售份额在2024财年为42%，预计到2025财年将下降至约35%。川本补充说，是否会在2026财年降至30%以下，仍未确定，正如报告中所提。 AI存储需求上升促进TEL增长前景 除了中国市场销量减弱之外，报告还强调，由于AI带动的存储需求显著增长，未来对TEL的前景产生积极影响。川本表示，数据中心的强劲投资支撑着稳定的存储需求，存储厂商也在增加设备利用率，从而加快对TEL现有设备升级的需求。 然而，川本也指出，报告中提到，在2026年下半年之前，恐怕不会有大规模的新DRAM设备投资。NAND厂商的投资预计会更晚一些，因为NAND市场动态的变化通常需要更长时间才能影响设备需求。 台积电泄密事件对TEL的影响 关于近期涉及台积电工程师涉嫌泄露关键2nm技术的事件——导致台积电在12月2日被检方起诉TEL的台湾子公司——报告指出，川本确认公司正采取措施预防类似事件发生。他补充称，迄今为止，这一事件尚未对TEL与台积电的关系造成实质影响。 值得一提的是，正如TechNews报道，起诉书并未声称东京电子或其台湾子公司在策划或支持商业秘密窃取方面扮演组织角色。因此，行业分析师预期公司不会因此迎来重大财务影响。不过，报告也指出，如果最终发现TEL的台湾子公司有罪，可能面临高达新台币1亿2000万元（约合380万美元）的罚款。 阅读全文 【新闻】台积电的2nm数据泄露暴露了脆弱三角：TEL、Rapidus与台日半导体冲突 【新闻】东京电子在靠近台积电的熊本设立重大研发中心，推进1nm芯片设备 （图片来源：东京电子）
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