엔비디아(Nvidia) 는 전략적으로 삼성전자(Samsung Electronics) 와 협력하여 맞춤형 비-x86 중앙처리장치(CPU) 와 특수 XPUs 를 개발하며 경쟁이 치열한 AI 하드웨어 분야에서 입지를 강화하고 있습니다. 이 협력은 삼성의 파운드리 전문성을 엔비디아의 NVLink Fusion 생태계에 통합하여 엔비디아의 데이터 센터 기술을 향상시키고 있으며, OpenAI, 구글(Google), 아마존 웹 서비스(AWS), 브로드컴(Broadcom), 메타(Meta Platforms) 등 주요 기술 기업들이 자체 AI 가속기를 설계하며 엔비디아의 GPU 의존도를 낮추려는 경쟁이 치열한 가운데 이루어졌습니다. 이 파트너십은 삼성에게 엔비디아 제품 전용 맞춤형 칩의 독점 제조 권한을 부여하여 엔비디아가 공급망을 엄격히 통제할 수 있게 합니다. 생산뿐만 아니라 삼성은 실리콘 설계와 검증 분야에서도 포괄적인 지원을 제공하며, 이는 엔비디아의 주요 파운드리 파트너인 대만 반도체 제조사(TSMC)에 대한 강력한 대안으로 부상하고 있습니다. 이러한 다변화 전략은 지정학적 긴장과 공급망 장애 가능성으로 인한 위험을 줄이는 데 도움을 줍니다. 엔비디아는 비용과 성능을 최적화하기 위해 자사 칩에 막대한 투자를 하는 하이퍼스케일러(hyperscalers)와 AI 스타트업들로부터 압력을 받고 있습니다. 경쟁사들은 칩 개발을 가속화하고 있는데, 예를 들어, 오픈AI(OpenAI)는 브로드컴과 협력하여 2025년 배치를 목표로 하는 맞춤형 AI 칩을 개발 중이고, 구글과 AWS는 내부 칩 설계를 강화하며 엔비디아의 고성능 컴퓨팅 분야 지배력을 도전하고 있습니다. 이 파트너십의 핵심 요소는 NVLink Fusion 기술로, 이는 타사 칩이 엔비디아의 AI 인프라에 원활하게 통합되도록 합니다. 삼성은 첨단 반도체 공정인 2nm 기술을 포함한 고급 제조 노드에서 맞춤형 CPU와 XPU를 생산할 예정으로, 이는 빠른 인터커넥트와 낮은 대기시간을 통해 데이터 센터 효율성을 높이고 대규모 AI 학습 능력을 향상시키는 데 기여할 전망입니다. 엔비디아는 이러한 전략을 통해 고객 시스템 내 기술 보급을 더욱 강화하며, 인텔(Intel)과의 협력을 통한 x86 기반 AI 제품과 유사하게 고객 충성도를 높이고 있습니다. 시장 전반적으로 이 전략적 제휴는 연간 1000억 달러를 넘어설 것으로 예상되는 빠르게 성장하는 AI 칩 시장에서 엔비디아의 리더십을 뒷받침하고 있습니다.

메타와 오라클(Oracle)이 엔비디아의 Spectrum-X를 사용할 계획인 것에서 알 수 있듯이, 엔비디아 플랫폼에 대한 수요는 여전히 강력합니다. 그러나 브로드컴이 오픈AI와 협력하여 대규모 AI 인프라를 구축하는 사례처럼, 경쟁사들도 지속적으로 혁신을 추진하며 엔비디아에 도전하고 있습니다. 삼성은 이번 협력을 통해 AI 파운드리 분야에서 존재감을 크게 높임으로써 TSMC의 우위를 견제하고, 2nm 기술 채택을 가속화하여 수익성을 높이고 있습니다. 이는 소비자 전자제품 판매 부진 속에서 수익 증대를 목표로 하고 있습니다. 앞으로 이 협력은 삼성의 제조 역량을 활용하여 공급망 비용을 절감하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 다만, 이전 엔비디아가 x86 전략을 포기한 것처럼, 법적·지적 재산권 관련 문제도 여전히 남아 있으며, 이에 대한 도전이 예상됩니다. 궁극적으로 엔비디아와 삼성의 제휴는 AI 하드웨어 분야의 변화하는 흐름을 상징하며, 경쟁사인 구글과 메타가 미래의 핵심 컴퓨팅 기술 확보를 위해 맞춤형 설계에 뛰어들면서 전략적 파트너십이 경쟁 우위를 유지하는 데 필수적임을 보여줍니다.