SMM Actualités, 26 juin : À mesure que la technologie de l’IA générative mûrit et que la construction de centres de données s’accélère, la demande pour les câbles en cuivre dans les scénarios d’interconnexion haute vitesse à courte distance a fortement augmenté. Le Ministère de l’industrie et de la technologie de l’information (MIIT) a récemment publié le « Plan d’action pour l’interconnexion et l’interopérabilité des capacités de calcul », mettant en avant la connectivité efficace des infrastructures. Les câbles en cuivre haute vitesse, essentiels pour la transmission à courte distance dans les centres de données, devraient bénéficier d’un soutien politique accru. Nvidia a repris sa position de société la plus valorisée au monde mercredi, soutenu par un optimisme marqué du marché autour de l’IA. Les analystes de Wall Street anticipent que Nvidia bénéficiera d’une « vague dorée de l’IA », renforcée par la hausse du prix cible de Loop Capital, passé de 175 à 250 dollars (+40 %) et par l’optimisme lié à la solide performance des puces de Micron Technology, essentielles pour les accélérateurs d’IA de Nvidia. Ce sentiment a également renforcé les actions liées aux semi-conducteurs et aux câbles en cuivre pour interconnexion ; à 13h14 le 26 juin, le secteur des câbles en cuivre haute vitesse a augmenté de 1, 34 %, Zhaolong Interconnection progressant de 7, 31 %, suivi par des hausses notables de Huafeng Technology, Shaanxi Huada, Kingsignal Technology et Zhongyuan New Materials. Points fort de l’actualité : - Le « Plan d’action pour l’interconnexion et l’interopérabilité des capacités de calcul » du 30 mai du MIIT définit des normes pour uniformiser l’interconnexion des capacités de calcul, couvrant les réseaux de communication, l’intégration des ressources, le flux de données et l’adaptation des applications. Il vise l’IA et le calcul scientifique, tout en promouvant l’innovation des normes à l’échelle mondiale. - L’action Nvidia a atteint un sommet historique, Loop Capital ayant relevé son objectif de prix à 250 dollars, évoquant des tendances soutenues de l’IA pouvant faire passer la capitalisation boursière de Nvidia à 6 000 milliards de dollars (soit +65 % par rapport à aujourd’hui). La forte performance de Micron et l’approvisionnement en puces pour accélérateurs d’IA renforcent également la dynamique de croissance de Nvidia. - Zhaolong Interconnect, avec plus de 30 ans d’expérience dans les câbles de communication numérique, a confirmé que ses produits haute vitesse répondent aux besoins des centres de données et des centres de calcul d’IA en termes de large bande passante et de faible latence, avec des applications étendues dans le cloud computing.

La société prévoit d’étendre ses efforts en R&D et en marché à mesure que l’IA progresse. - Far East Smarter Energy se concentre sur les réseaux câblés intelligents, le stockage d’énergie et les aéroports intelligents, intégrant l’IA et l’intelligence numérique dans des secteurs comme les nouvelles énergies, le cloud computing et la robotique. - Kingsignal, leader dans l’industrie des interconnexions, a reconnu la forte demande nationale pour les câbles DAC de serveurs d’IA, sans révéler d’informations spécifiques sur ses clients en raison de la confidentialité, mais des collaborations avec Huawei et Nvidia sont susceptibles d’intéresser. Perspectives sectorielles : - Soochow Securities souligne que la demande croissante pour les ASICs d’IA stimule le marché des connexions en cuivre dans les centres de données. Des grands fournisseurs de services cloud (CSP) tels qu’AWS, Microsoft, Google et X. AI adoptent des câbles Ethernet actifs (AEC), dont près de 25 millions d’envois de puces sont attendus d’ici 2026. Les géants domestiques Alibaba et ByteDance explorent également l’adoption des AEC. - Shanxi Securities prévoit une accélération de l’internet par satellite et des infrastructures terrestres 5G, profitant à des industries connexes. La conception du boîtier Mi400 Helios d’AMD évoque une demande massive — plus de 10 000 câbles en cuivre 224G et des connecteurs à haute densité — reflétant la tendance à doubler la bande passante et à développer des GPU à super-nœud en 2026-27, stimulant les marchés des câbles en cuivre et des modules optiques. - CITIC Securities observe une croissance de la demande en formation et inférence d’IA, avec une infrastructure informatique en évolution favorisant des solutions système complètes pour dépasser les limites matérielles. Les entreprises nationales de GPU cherchent à concurrencer à l’échelle mondiale avec une infrastructure à haute densité de ressources. Les axes prioritaires sont NVIDIA NVL72 et le produit super-nœud CloudMatrix384 de Huawei. - Western Securities indique que les câbles en cuivre haute vitesse améliorent la vitesse de transmission, la fiabilité, la dissipation thermique et le coût dans les centres de données, notamment pour les connexions entre serveurs et commutateurs. - Everbright Securities prévoit de vastes opportunités liées à l’expansion des centres de données IA, mettant en avant toute la chaîne industrielle — matériaux, intégration de systèmes, etc. - Haitong Securities souligne le rôle clé des câbles en cuivre dans l’interconnexion à courte distance des centres de données, avec les câbles Ethernet actifs permettant un poids plus léger et un meilleur rapport coût-efficacité que d’autres options pour les futurs centres de données d’IA. - Orient Securities insiste sur la montée en capacité et production nationales de câbles en cuivre haute vitesse pour l’IA, face à une demande croissante alimentée par l’IA générative et le volume de données. - Huafu Securities prévoit une croissance active du marché des puces pour câbles en cuivre, passant de 100 millions de dollars en 2023 à plus d’un milliard de dollars en 2027, avec une croissance annuelle composée de plus de 70 %. - GF Securities anticipe une croissance rapide de la demande d’AEC, en lien avec l’adoption accrue des ASICs auto-développés, le marché en Amérique du Nord atteignant 2 milliards de dollars d’ici 2025, et une expansion significative des marchés domestiques d’ici 2026, parallèlement à la montée de leur pénétration mondiale. En résumé, la convergence des avancées en IA, l’expansion des centres de données et les politiques gouvernementales stratégiques soutiennent fortement la croissance et l’innovation dans le secteur des interconnexions en cuivre haute vitesse, entraînant d’importants développements du marché et des progrès technologiques tant au niveau mondial que national.