La compañía está haciendo esfuerzos costosos para aumentar la capacidad de chips de inteligencia artificial de 3nm. Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM -3. 45%) ajustó su perspectiva de la industria de semiconductores para el resto del año debido a la continua incertidumbre macroeconómica y geopolítica. TSMC, líder en el mercado de fundiciones, ahora prevé una recuperación más gradual y moderada para este año. A pesar de la demanda general mixta, TSMC proyecta un aumento significativo en la producción de aceleradores de inteligencia artificial en comparación con 2023. La compañía espera que los ingresos por aceleradores de inteligencia artificial se dupliquen en 2024, representando un porcentaje de ventas en los bajos dos dígitos. En los próximos cinco años, TSMC pronostica una tasa de crecimiento anual del 50% para los ingresos de los aceleradores de inteligencia artificial. Superando los desafíos para aumentar la capacidad TSMC ha enfrentado desafíos con su nodo de proceso de 3 nanómetros. Mientras que Apple utiliza este proceso avanzado para sus chips personalizados, los aceleradores de inteligencia artificial se han limitado a tecnología más antigua de 5nm. Aunque se especulaba que las nuevas GPUs Blackwell de Nvidia utilizarían el nodo de 3nm de TSMC, en realidad emplearán una versión modificada del mismo proceso que sus predecesores. Para mejorar su capacidad de chips de inteligencia artificial de 3nm, TSMC está tomando medidas extraordinarias. La compañía planea convertir algunas de sus herramientas de 5nm para admitir el proceso de 3nm, reduciendo así su capacidad de 5nm para acomodar capacidad adicional de 3nm. Sin embargo, esta medida impactará la rentabilidad. TSMC espera una reducción de 1 a 2 puntos porcentuales en el margen bruto en la segunda mitad de este año. Aunque la compañía ha mantenido su pronóstico a largo plazo del margen bruto, trabajará en medidas de reducción de costos para contrarrestar el impacto en el margen bruto. Desafortunadamente, existen limitaciones en cuanto a cuánta capacidad adicional para nodos más nuevos puede crear TSMC utilizando este enfoque.

Cuando se le preguntó durante la conferencia de ganancias si sería posible fortalecer la capacidad de 5nm reasignando recursos del nodo de 7nm actualmente subutilizado, el CEO de TSMC, C. C. Wei, explicó que la proximidad física del equipo de 5nm y 3nm hacía posible este movimiento, pero no sería factible para otros nodos. TSMC prevé un proceso más fluido para su próximo nodo de 2nm. Wei cree que el nodo de 2nm tendrá más pruebas dentro de los primeros dos años en comparación con los nodos de 3nm o 5nm, en gran medida debido a la demanda relacionada con la inteligencia artificial. Se espera que la producción en volumen para el nodo de 2nm comience en 2025. El factor desconocido de Intel Mientras que la demanda de chips de inteligencia artificial continúa aumentando, TSMC se enfrenta a una competencia feroz de Intel (INTC -2. 40%) en los próximos años por el dominio de la fundición de semiconductores. Intel tiene como objetivo convertirse en la segunda fundición más grande del mundo para 2030, confiando en nuevos nodos de proceso que podrían superar a TSMC tecnológicamente. TSMC se mantiene optimista de que su proceso de 2nm prevalecerá; sin embargo, Intel también tiene confianza en su proceso Intel 18A, que entrará en producción a principios del próximo año. Intel tiene una ventaja crítica con su tecnología de suministro de energía por la parte posterior en Intel 18A, lo que puede mejorar significativamente el rendimiento y la eficiencia. TSMC no implementará el suministro de energía por la parte posterior hasta la segunda generación de sus nodos de 2nm. Si bien la demanda de chips de inteligencia artificial contribuirá al crecimiento de TSMC en el futuro, el mercado no será exclusivo de la compañía. La entrada de capacidad por parte de Intel y Samsung que compite con los nodos de proceso líderes de TSMC podría ejercer presión sobre su participación en el mercado y rentabilidad.