Компания прилагает значительные усилия для увеличения мощности производства ИИ-чипов с размером 3 нм. Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM -3, 45%) скорректировала прогноз для полупроводниковой отрасли на оставшуюся часть года в связи с продолжающейся макроэкономической и геополитической неопределенностью. TSMC, лидер на рынке фабричных производителей, теперь прогнозирует более плавное и умеренное восстановление в этом году. Несмотря на смешанный спрос в целом, TSMC прогнозирует значительный рост производства ускорителей ИИ по сравнению с 2023 годом. Компания ожидает, что доход от ускорителей ИИ более чем удвоится в 2024 году, составив низкую двузначную долю от общего объема продаж. В ближайшие пять лет TSMC прогнозирует годовую ставку роста доходов от ускорителей ИИ в размере 50%. Преодоление препятствий для увеличения мощности У TSMC возникли проблемы с процессорным узлом 3 нм. В то время как Apple использует этот передовой процесс для своих собственных чипов, ускорители ИИ были ограничены более старой технологией размером 5 нм. Хотя появились слухи о том, что новые GPU для дата-центров Blackwell от Nvidia будут использовать узел 3 нм от TSMC, на самом деле они будут использовать измененную версию того же процессора, что и их предшественники. Для увеличения мощности производства ИИ-чипов с размером 3 нм TSMC принимает необычные меры. Компания планирует переделать некоторые ее инструменты для размера 5 нм, чтобы они могли поддерживать процессор с размером 3 нм, что позволит создать дополнительную мощность для этого размера и сократить мощность для размера 5 нм. Однако такой шаг повлияет на прибыльность. TSMC ожидает снижение валовой прибыли на 1-2 процентных пункта во второй половине этого года. Хотя компания сохраняет свой долгосрочный прогноз валовой прибыли, она будет предпринимать меры по сокращению затрат, чтобы компенсировать негативное воздействие на валовую прибыль. К сожалению, есть ограничения в том, насколько TSMC может создать дополнительную мощность для новых узлов при использовании этого подхода.

Когда аналитик на звонке с инвесторами спросил, возможно ли усилить мощность для узла 5 нм путем перераспределения ресурсов с недоиспользуемого узла 7 нм, генеральный директор TSMC C. C. Вей пояснил, что физическая близость оборудования для узла 5 нм и 3 нм делает такой шаг возможным, но этот подход не применим к другим узлам. TSMC ожидает более гладкий процесс для своего предстоящего узла 2 нм. Вей считает, что узел 2 нм будет иметь больше проектов в течение первых двух лет по сравнению с узлами 3 нм или 5 нм, в основном из-за спроса, связанного с ИИ. Начало объемного производства узла 2 нм ожидается в 2025 году. Неожиданная карта Интела Несмотря на то, что спрос на ИИ-чипы продолжает расти, TSMC столкнется с сильной конкуренцией со стороны Intel (INTC -2, 40%) в ближайшие годы за доминирование на рынке полупроводниковых производителей. Intel стремится стать вторым по величине фабричным производителем в мире к 2030 году, полагаясь на новые узлы процессора, которые могут превзойти TSMC по технологическим характеристикам. TSMC остается оптимистичным относительно своего узла 2 нм, однако Intel также уверен в своем процессе Intel 18A, начало производства которого запланировано на начало следующего года. Intel имеет определенное преимущество благодаря его использованию технологии передачи энергии через заднюю поверхность в Intel 18A, что может значительно улучшить производительность и эффективность. TSMC внедрит аналогичную технологию передачи энергии через заднюю поверхность только во втором поколении своих узлов 2 нм. Хотя спрос на ИИ-чипы будет способствовать росту TSMC в будущем, этот рынок не будет являться исключительным для компании. Появление мощности от Intel и Samsung, конкурирующих с лидирующими узлами процессора TSMC, может оказать давление на ее долю рынка и прибыльность.