Företaget gör betydande ansträngningar för att öka kapaciteten för AI-chip på 3 nm. Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM -3, 45%) justerade sina utsikter för halvledarbranschen för resten av året på grund av pågående makroekonomisk och geopolitisk osäkerhet. TSMC, ledaren inom foundry-marknaden, förväntar sig nu en långsammare och mer måttlig återhämtning under detta år. Trots en mixad efterfrågan i stort projicerar TSMC en betydande ökning i produktionen av AI-acceleratorer jämfört med 2023. Företaget förväntar sig att intäkterna från AI-acceleratorer mer än fördubblas år 2024 och utgöra en liten del av den totala försäljningen. Under de kommande fem åren förutspår TSMC en årlig tillväxt på 50% för intäkterna från AI-acceleratorer. Utmaningar för att öka kapaciteten TSMC har stött på utmaningar med sin 3-nanometers tekniknod. Medan Apple använder denna avancerade teknik för sina egna chip, har AI-acceleratorer varit begränsade till äldre 5 nm-teknik. Trots spekulationer om att Nvidias nya Blackwell datacenter-GPU:er skulle använda TSMC:s 3 nm-nod, kommer de istället att använda en modifierad version av samma process som deras föregångare. För att förbättra sin kapacitet för 3 nm AI-chip vidtar TSMC extraordinära åtgärder. Företaget planerar att konvertera en del av sina 5 nm-verktyg för att stödja 3 nm-processen, vilket kommer att minska kapaciteten för 5 nm för att rymma ytterligare kapacitet för 3 nm. Dock kommer detta att påverka lönsamheten. TSMC förväntar sig en minskning av bruttomarginalen med 1 till 2 procentenheter under andra halvåret i år. Även om företaget har behållit sin långsiktiga prognos för bruttomarginalen, kommer det att arbeta med kostnadsbesparande åtgärder för att motverka påverkan på bruttomarginalen. Tyvärr finns det begränsningar för hur mycket ytterligare kapacitet för nyare noder TSMC kan skapa genom detta tillvägagångssätt.

När en analytiker under kvartalsrapporten frågade om det skulle vara möjligt att stärka kapaciteten för 5 nm genom att omfördela resurser från den för närvarande underutnyttjade 7 nm-noden, förklarade TSMC:s VD C. C. Wei att den fysiska närheten mellan utrustningen för 5 nm och 3 nm gjorde det möjligt, men det skulle inte vara genomförbart för andra noder. TSMC förutser en smidigare process för den kommande 2 nm-noden. Wei tror att 2 nm-noden kommer att ha fler tape-outs under de första två åren jämfört med 3 nm eller 5 nm-noderna, främst på grund av efterfrågan relaterad till AI. Volymproduktion för 2 nm-noden förväntas börja år 2025. Intels wildcard Samtidigt som efterfrågan på AI-chip fortsätter att öka, står TSMC inför hård konkurrens från Intel (INTC -2, 40%) under de kommande åren för dominans inom halvledarfoundry. Intel siktar på att bli världens näst största foundry år 2030, med hjälp av nya processnoder som tekniskt sett kan överträffa TSMC. TSMC är optimistisk över att dess 2 nm-teknik kommer att segra, men Intel är lika övertygad om sin Intel 18A-teknik, som planeras för produktion i början av nästa år. Intel har en avgörande fördel med sin användning av kraftöverföringsteknik på baksidan i Intel 18A, vilket kan förbättra prestanda och effektivitet betydligt. TSMC kommer inte att införliva kraftöverföring på baksidan förrän i den andra generationen av sina 2 nm-noder. Även om efterfrågan på AI-chip kommer att bidra till TSMC:s tillväxt i framtiden kommer marknaden inte att vara exklusiv för företaget. Intels och Samsungs kapacitet inom de bästa processnoderna som utmanar TSMC, skulle kunna göra anspråk på dess marknadsandelar och lönsamhet.