Şirket, 3nm yapay zeka yongalarının kapasitesini artırmak için büyük çaba sarfediyor. Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM -3. 45%), devam eden makroekonomik ve jeopolitik belirsizlik nedeniyle yılın geri kalanı için yarıiletken endüstrisi beklentilerini ayarladı. Foundry pazarında öncü olan TSMC, bu yıl için daha kademeli ve ılımlı bir toparlanma öngörüyor. Genel talep karma olmasına rağmen, TSMC, 2023'e kıyasla AI hızlandırıcı üretiminde önemli bir artış öngörüyor. Şirket, AI hızlandırıcı gelirlerinin 2024'te iki katına çıkmasını ve toplam satışların düşük onlu yüzdelerini oluşturmasını bekliyor. TSMC, önümüzdeki beş yıl içinde AI hızlandırıcı gelirlerinde %50'lik yıllık bir büyüme oranı öngörüyor. Kapasite artırmak için zorlukları aşmak TSMC, 3 nanometre işlem düğümüyle zorluklarla karşılaştı. Apple, özel çipleri için bu gelişmiş süreci kullanırken, AI hızlandırıcılar eski 5nm teknolojisine sınırlı kalmıştır. Nvidia'nın yeni Blackwell veri merkezi GPU'larının TSMC'nin 3nm düğümünü kullanacağını söyleyen spekülasyonlara rağmen, aslında bunlar öncüllerinin modifiye edilmiş bir versiyonunu kullanacaklar. 3nm AI yongalarının kapasitesini artırmak için TSMC olağanüstü önlemler almaktadır. Şirket, bazı 5nm araçlarını 3nm sürecini destekleyecek şekilde dönüştürmeyi planlıyor ve bunun sonucunda 5nm kapasitesini azaltarak ek 3nm kapasiteyi sağlayacak. Ancak bu adım karlılığı etkileyecektir. TSMC, bu yılın ikinci yarısında brüt marjda %1 ila %2 düşüş bekliyor. Şirket uzun vadeli brüt marj tahminlerini korumuş olsa da, brüt marj üzerindeki etkiyi dengelemek için maliyet kesintilerine yönelecektir. Ne yazık ki, TSMC'nin bu yaklaşımı kullanarak yeni düğümler için ne kadar fazladan kapasite oluşturabileceği konusunda sınırlamalar vardır.

Bir analistin kazanç telefonunda, mevcut şekilde kullanılmayan 7nm düğümünden kaynakları yeniden tahsis ederek 5nm kapasitesini güçlendirmenin mümkün olup olmayacağını sorduğunda, TSMC CEO'su C. C. Wei, 5nm ve 3nm için ekipmanların fiziksel yakınlığının bu adımı mümkün kıldığını, ancak diğer düğümler için bu durumun mümkün olmadığını açıkladı. TSMC, önümüzdeki 2nm düğümü için daha sorunsuz bir süreç öngörüyor. Wei, AI ile ilgili talep nedeniyle, 2nm düğümünde ilk iki yıla kıyasla daha fazla tape-out olacağını düşünüyor. 2nm düğümü için hacimli üretim 2025'te başlaması planlanıyor. Intel'in belirsizliği AI yongalarının talebi artmaya devam etse de, TSMC'nin yarıiletken foundry hakimiyeti için önümüzdeki yıllarda Intel (INTC -2. 40%) ile şiddetli bir rekabetle karşı karşıya kalması bekleniyor. Intel, teknolojik olarak TSMC'yi geride bırakabilecek yeni işlem düğümlerine dayanarak 2030 yılına kadar dünyanın ikinci büyük foundry'si olmayı hedefliyor. TSMC, 2nm sürecinin üstün geleceğine dair iyimser kalmaya devam ediyor; ancak Intel, önümüzdeki yıl erken üretime girecek olan Intel 18A sürecine eşit derecede güveniyor. Intel 18A'da arkadan güç iletimi teknolojisinin kullanılması, performansı ve verimliliği önemli ölçüde artırabilme konusunda kritik bir avantaja sahiptir. TSMC, 2nm düğümünün ikinci nesline kadar arkadan güç iletimini uygulamayacaktır. AI yongalarının talebi gelecekte TSMC'nin büyümesine katkıda bulunacak olmasına rağmen, bu pazar sadece şirkete özgü olmayacak. Intel ve Samsung gibi TSMC'nin en üst düğümlerine rakip olan kapasitelerin piyasaya girmesi, şirketin pazar payına ve karlılığına baskı yapabilir.