Broadcom разкри своя найнов нов сетев чип, Tomahawk 6, създаден да отговори на растящите изисквания на инфраструктурата за изкуствен интелект (ИИ). Обявен на 3 юни 2025 г. , този чип предоставя двойно по-висока производителност спрямо предшественика си, като представлява голям скок в мрежовите технологии, специално предназначени за ИИ центрове за данни. ИИ центровете за данни все по-често разчитат на огромни масиви от високоефективни чипове — понякога повече от 100 000 GPU — за да изпълняват сложни задачи по машинно обучение и дълбоко обучение. Тези големи системи изискват специализирани, високоскоростни мрежови решения, които да осигурят ефективен трансфер на данни и максимална производителност. Tomahawk 6 на Broadcom е насочен към този важен проблем, като позволява изграждането и управлението на тези големи системи за ИИ. Един от ключовите акценти на Tomahawk 6 са неговите усъвършенствани функции за контрол на трафика, които подобряват енергийната ефективност и намаляват броя на необходимите превключватели в мрежовите инфраструктури. Това подобрение не само намалява консумацията на енергия — важен фактор, взимайки предвид влиянието върху околната среда и оперативните разходи на големите дата центрове — но и опростява дизайна на мрежите, като потенциално намалява латентността и повишава надеждността. Broadcom прогнозират, че бъдещите ИИ дата центрове могат да съдържат до един милион GPU, което ще постави съвременните мрежови технологии на границите си. Tomahawk 6 е специално разработен да поддържа тези бъдещи големи внедрявания, позиционирайки го като напреднало решение в контекста на бързо растящия обем и сложност на ИИ натоварванията. Новият чип се отличава от конкуренти като Nvidia чрез използване на широко разпространения Ethernet протокол вместо InfiniBand.

Broadcom твърдят, че гъвкавостта на Ethernet и неговото широкоразпространено индустриално приемане са достатъчни за задоволяване на мрежовите изисквания на съвременните ИИ задачи. Тази стратегия може да доведе до по-добра съвместимост и по-лесна интеграция с текущите системи за данни. Значително технологично постижение в Tomahawk 6 е използването на технологията chiplet, която позволява комбинирането на няколко чипа в един пакет — за първи път продукт от серията Tomahawk използва този дизайн. Чрез подобряване на използването на силициевите ресурси и цялостната капацитетност на чипа, интеграцията на chiplet подобрява плътността на производителност, потенциално понижава разходите за производство и предлага по-гъвкави и скалируеми хардуерни конфигурации. Производството на Tomahawk 6 се осъществява с използване на усъвършенствания 3-нанометров процес на Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Тази съвременна технология за fabrication осигурява по-висока плътност на транзисторите, подобрена енергийна ефективност и по-бързи скорости на превключване спрямо предишните поколения, като допринася за удвояването на производителността на чипа. В заключение, Tomahawk 6 на Broadcom представлява значителен напредък във мрежовите технологии за инфраструктурата за ИИ. С удвоена производителност, енергийна ефективност при управлението на трафика, поддръжка за масивни клъстери от GPU, използване на Ethernet протокол, архитектура с chiplet и внедряване на 3-нанометров процес на TSMC, той е мощно решение за ускоряващите се изисквания на ИИ дата центровете. С нарастването на мащаба и сложността на ИИ, иновации като Tomahawk 6 ще бъдат от съществено значение за новата вълна от високопроизводителни изчислителни среди.