Broadcom je predstavio svoj najnoviji mrežni čip, Tomahawk 6, dizajniran da odgovori na rastuće zahtjeve infrastrukture umjetne inteligencije (AI). Najavljen 3. juna 2025. godine, ovaj čip pruža duplo bolju performansu u odnosu na prethodni model, što predstavlja veliki skok u mrežnoj tehnologiji posebno osmišljenoj za AI data centre. AI data centri sve više ovise o velikim nizovima visokoperformansnih čipova—ponekad i preko 100. 000 GPU-ova—za vođenje složenih zadataka strojnog učenja i dubokog učenja. Ovi enormni sistemi zahtijevaju specijalizirana, brza mrežna rješenja koja omogućavaju efikasan prijenos podataka i maksimalnu performansu. Tomahawk 6 od Broadcoma cilja na ovaj ključni izazov omogućavajući izgradnju i rad ovih velikih AI sistema. Ključna značajka Tomahawk 6 su njegove napredne funkcije kontrole prometa, koje poboljšavaju energetsku efikasnost i smanjuju broj prekidača potrebnih unutar mrežnih infrastruktura. Ova poboljšanja ne samo da smanjuju potrošnju energije—što je važno s obzirom na utjecaj na okoliš i troškove rada velikih data centara—već i pojednostavljuju dizajn mreže, potencijalno smanjujući latenciju i povećavajući pouzdanost. Broditom predviđa da bi budući AI data centri mogli sadržavati i do milijun GPU-ova, čime se trenutna mrežna tehnologija gura do svojih granica.

Tomahawk 6 je posebno osmišljen da podrži ove buduće velike deployment-e, pozicionirajući ga kao rješenje s vizijom u brzo rastućem obimu i složenosti AI zadataka. Novi čip se razlikuje od konkurenata poput Nvidije po tome što koristi široko prihvaćeni Ethernet protokol, umjesto InfiniBand-a. Brodit tvrdi da je fleksibilnost Ethernet-a i njegova široka primjena u industriji dovoljan odgovor na mrežne zahtjeve modernih AI radnih zadataka. Ova strategija može omogućiti bolju kompatibilnost i jednostavniju integraciju unutar postojećih data centara. Značajni tehnološki proboj u Tomahawk 6 je njegova upotreba tehnologije čipleta za kombiniranje više čipova unutar jednog paketa—prvi put da je Tomahawk proizvod usvojio ovaj dizajn. Povećanjem iskoristivosti silikona i ukupne kapacitete čipa, integracija čipleta povećava gustoću performansi, može smanjiti troškove proizvodnje i pruža fleksibilnije i skalabilnije hardverske konfiguracije. Proizvodnja Tomahawk 6 koristi napredni 3-nanometerski proces Taiwanske tvrtke Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Ova vrhunska tehnologija omogućava višestruku gustoću tranzistora, poboljšanu energetsku efikasnost i brže brzine prebacivanja u odnosu na ranije generacije, doprinoseći dvostrukoj izvedbi čipa. Zaključno, Tomahawk 6 od Brodcoma predstavlja značajan napredak u mrežnoj tehnologiji za AI infrastrukturu. Sa svojom udvostručenom performansom, energetskom efikasnošću u upravljanju prometom, podrškom za masivne GPU klastere, oslanjanjem na Ethernet protokol, arhitekturom temeljenom na čipletima i korištenjem TSMC-ovog 3-nanometarskog procesa, predstavlja snažno rješenje za ubrzano rastuće zahtjeve AI data centara. Kako AI i dalje raste u opsegu i složenosti, inovacije poput Tomahawk 6 postat će ključne u omogućavanju naredne generacije visokoučinkovitog računanja.