Broadcom har offentliggjort sin nyeste netværkschip, Tomahawk 6, udviklet til at imødekomme de stigende krav fra kunstig intelligens (AI) infrastruktur. Offentliggjort den 3. juni 2025, leverer denne chip dobbelt så høj ydeevne som sin forgænger, hvilket udgør et stort skridt fremad inden for netværksteknologi, specielt designet til AI-datacentre. AI-datacentre er i stigende grad afhængige af enorme mængder high-performance chips—nogle gange mere end 100. 000 GPU’er—for at drive komplekse maskinlærings- og dybdelæringsopgaver. Disse store opsætninger kræver specialiserede, højhastighedsnetværksløsninger for at muliggøre effektiv dataoverførsel og maksimere ydeevnen. Broadcoms Tomahawk 6 er målrettet dette særlige udfordring ved at muliggøre opbygning og drift af disse store AI-systemer. Et centralt højdepunkt ved Tomahawk 6 er dets avancerede trafikstyringsfunktioner, som forbedrer energieffektiviteten og reducerer antallet af switches, der er nødvendige inden for netværksstrukturerne. Denne forbedring ikke kun mindsker strømforbruget—et vigtigt aspekt i betragtning af den miljømæssige påvirkning og driftsudgifterne for store datacentre—men forenkler også netværksdesignet, hvilket potentielt kan mindske latenzen og øge pålideligheden. Broadcom forudser, at fremtidige AI-datacentre kan indeholde op til en million GPU’er, hvilket bringer nutidens netværksteknologi til sine grænser.

Tomahawk 6 er specielt udviklet til at understøtte disse fremtidige store distributioner, hvilket positionerer den som en fremsynet løsning midt i den hastige vækst i AI-arbejdsbelastningernes størrelse og kompleksitet. Den nye chip adskiller sig fra konkurrenter som Nvidia ved at anvende det bredt anvendte Ethernet-protokol i stedet for InfiniBand. Broadcom hævder, at Ethernet’s fleksibilitet og udbredte industriudbredelse tilstrækkeligt opfylder netværkskravene for moderne AI-arbejdsbelastninger. Denne strategi kan muliggøre bedre kompatibilitet og lettere integration i eksisterende datacenteropsætninger. En bemærkelsesværdig teknologisk gennembrud i Tomahawk 6 er brugen af chiplet-teknologi til at kombinere flere chips inden for én pakke—det første gang, en Tomahawk-produkt har anvendt denne designtilgang. Ved at forbedre siliciumudnyttelsen og den samlede chipkapacitet øger chiplet-integration ydeevnedens tætheden, potentielt sænker produktionsomkostningerne og giver mere fleksible og skalerbare hardware-konfigurationer. Produktion af Tomahawk 6 foretages med TSMC’s avancerede 3-nanometer proces. Denne førsteklasses fremstillingsteknologi giver højere transistor-tæthed, forbedret energieffektivitet og hurtigere skifteshastigheder sammenlignet med tidligere generationer, hvilket bidrager til chipens fordoblede ydeevne. Afslutningsvis markerer Broadcoms Tomahawk 6 chip en væsentlig forbedring inden for netværksteknologi til AI-infrastruktur. Med sin fordoblede ydeevne, energieffektive trafikstyring, understøttelse af enorme GPU-klynger, anvendelse af Ethernet-protokollen, chiplet-baserede arkitektur og brug af TSMC’s 3-nanometer proces står den som en kraftfuld løsning til de stigende krav i AI-datacentre. Efterhånden som AI fortsætter med at vokse i omfang og kompleksitet, vil innovationer som Tomahawk 6 være afgørende for at muliggøre den næste bølge af højtydende computing-miljøer.