Broadcom ha presentado su más reciente chip de red, el Tomahawk 6, diseñado para abordar las crecientes demandas de la infraestructura de inteligencia artificial (IA). Anunciado el 3 de junio de 2025, este chip ofrece el doble de rendimiento que su predecesor, representando un avance importante en la tecnología de redes, específicamente pensada para centros de datos de IA. Los centros de datos de IA cada vez dependen más de grandes arrays de chips de alto rendimiento—a veces más de 100, 000 GPUs—para impulsar tareas complejas de aprendizaje automático y profundo. Estas configuraciones enormes requieren soluciones de red especializadas y de alta velocidad para facilitar la transferencia eficiente de datos y maximizar el rendimiento. El Tomahawk 6 de Broadcom enfrenta este desafío crítico permitiendo la construcción y operación de estos sistemas de IA a gran escala. Un aspecto destacado del Tomahawk 6 son sus sofisticadas funciones de control de tráfico, que mejoran la eficiencia energética y reducen la cantidad de switches necesarios en las infraestructuras de red. Esta mejora no solo disminuye el consumo de energía—un factor vital considerando el impacto ambiental y los costos operativos de los enormes centros de datos—sino que también simplifica el diseño de las redes, lo que puede reducir la latencia y aumentar la fiabilidad. Broadcom pronostica que en el futuro los centros de datos de IA podrían llegar a contener hasta un millón de GPUs, llevando la tecnología de red actual al límite. El Tomahawk 6 está específicamente diseñado para soportar estas implementaciones a gran escala en el futuro, posicionándose como una solución orientada al futuro en medio del crecimiento acelerado en tamaño y complejidad de las cargas de trabajo de IA. El nuevo chip se diferencia de competidores como Nvidia al emplear el protocolo Ethernet, ampliamente utilizado, en lugar de InfiniBand.

Broadcom afirma que la flexibilidad y la adopción generalizada del Ethernet satisfacen de manera suficiente las demandas de red de las cargas de trabajo modernas de IA. Esta estrategia podría facilitar una mejor compatibilidad e integración con las configuraciones existentes en los centros de datos. Un avance tecnológico notable en el Tomahawk 6 es su uso de tecnología chiplet para combinar múltiples chips en un solo paquete—siendo la primera vez que un producto Tomahawk adopta este enfoque de diseño. Al mejorar la utilización del silicio y la capacidad general del chip, la integración de chiplets aumenta la densidad de rendimiento, potencialmente reduce los costos de producción y ofrece configuraciones de hardware más versátiles y escalables. Su fabricación emplea el avanzado proceso de 3 nanómetros de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Esta tecnología de fabricación de última generación proporciona una mayor densidad de transistores, mayor eficiencia energética y velocidades de conmutación más rápidas en comparación con las generaciones anteriores, contribuyendo a que el rendimiento del chip se duplique. En conclusión, el chip Tomahawk 6 de Broadcom representa un avance significativo en la tecnología de redes para infraestructura de IA. Con su rendimiento duplicado, gestión del tráfico energéticamente eficiente, soporte para clústeres masivos de GPU, uso del protocolo Ethernet, arquitectura basada en chiplets y empleo del proceso de 3 nanómetros de TSMC, se posiciona como una solución potente para las crecientes demandas de los centros de datos de IA. A medida que la IA continúa expandiéndose en escala y complejidad, innovaciones como el Tomahawk 6 serán esenciales para habilitar la próxima ola de entornos de computación de alto rendimiento.