Broadcom tutvustas oma uusimat võrgukaarti, Tomahawk 6, mis on loodud kasvavate tehisintellekti (AI) infrastruktuuri nõuete rahuldamiseks. Avalikustatud 3. juunil 2025, pakub see kiip kahekordset jõudlust võrreldes oma eelkäijaga, mis tähendab olulist sammu edasi võrgutehnoloogias, spetsiaalselt AI andmekeskuste jaoks. AI andmekeskused sõltuvad üha rohkem suurematest kõrge jõudlusega kiipide rühmadest—mõnikord enam kui 100 000 GPU-d—kaevamaks keerulisi masinõppe ja süvaõppe ülesandeid. Need tohutud seadistused vajavad spetsialiseeritud, kiireid võrguühendusi, et võimaldada tõhusat andmetevastust ja maksimeerida jõudlust. Broadcomi Tomahawk 6 sihib seda kriitilist väljakutset, võimaldades nende suurte AI-süsteemide ehitamist ja opereerimist. Tomahawk 6 oluliseks omaduseks on selle keerukad liiklusjuhtimise funktsioonid, mis parandavad energiatõhusust ja vähendavad võrguinfrastruktuuride vahetatavate lülitite arvu. See täiendus mitte ainult ei vähenda energiatarbimist—mis on oluline tegur, arvestades keskkonnamõju ja suurte andmekeskuste tegevuskulusid—vaid lihtsustab ka võrgu disaini, vähendades võimalusel latentsust ja suurendades usaldusväärsust. Broadcom prognoosib, et tulevased AI andmekeskused võivad sisaldada kuni ühe miljoni GPU-d, mis surub praeguse võrgu tehnoloogia piirideni.

Tomahawk 6 on spetsiaalselt väljatöötatud nende tulevaste suuremahuliste kasutuste toetamiseks ning positsioneerib end tulevikukindla lahendusena, toetades AI töökoormuste kiirenevat kasvu ja keerukust. Uus kiip erineb konkurentidest nagu Nvidia, kasutades laialdaselt Etherneti protokolli InfiniBand’i asemel. Broadcom väidab, et Etherneti paindlikkus ja laialdaselt kasutusele võetud tööstusstandard piisavad tänapäeva AI töökoormuste võrgu nõuete täitmiseks. See strateegia võib võimaldada paremat ühilduvust ja lihtsamat integratsiooni olemasolevatesse andmekeskustesse. Tomahawk 6 tehnoloogiline läbimurre on selle kasutamine kiibel (chiplet) tehnoloogia rakendamisel, mis ühendab mitu kiipi ühe paketi sisse—esmakordselt on Tomahawk tootes kasutusele võetud selline disain. Selle abil suurendatakse silikooni kasutusastet ja kogu kiibi võimekust, parandades jõudlus tihedust, tõstes tõhusust ning vähendades tootmiskulusid ning võimaldades paindlikumat ja skaleeritavamat riistvararakendust. Tomahawk 6 tootmine kasutab Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) arenenud 3-nanomeetrist protsessi. See tipptasemel valmistustehnoloogia võimaldab kõrgemat transistori tihedust, paremat energiatõhusust ja kiiremaid lülituskiirusi võrreldes varasemate põlvkondadega, aidates kaasa kiipi kahekordsele jõudlusele. Kokkuvõttes tähistab Broadcomi Tomahawk 6 kiip märkimisväärset edasiviivet võrgutehnoloogias AI infrastruktuuri jaoks. Selle kahekordne jõudlus, energiatõhus liiklusjuhtimine, tugi suurte GPU-klastrite jaoks, usaldus Etherneti protokolli, kiibel-tehnoloogia arhitektuur ning TSMC 3-nanomeetrist protsessi kasutamine muudavad selle võimsaks lahenduseks AI andmekeskuste kasvavate nõuete rahuldamiseks. Kuna AI jätkuvalt laieneb nii ulatuselt kui keerukuselt, on sellised uuendused nagu Tomahawk 6 võtmetähtsusega uue kõrgvõimsusega arvutuskeskkonna loomisel.