Broadcom a dévoilé sa toute dernière puce réseau, le Tomahawk 6, conçue pour répondre aux exigences croissantes de l’infrastructure d’intelligence artificielle (IA). Annoncée le 3 juin 2025, cette puce offre le double de performance de son prédécesseur, représentant une avancée majeure dans la technologie réseau spécifiquement adaptée aux centres de données IA. Ceux-ci dépendent de plus en plus de vastes réseaux de puces haute performance — parfois plus de 100 000 GPU — pour exécuter des tâches complexes d’apprentissage automatique et d’apprentissage profond. Ces configurations encyclopédiques nécessitent des solutions de réseautage spécialisées et à haute vitesse pour assurer un transfert efficace des données et maximiser les performances. Le Tomahawk 6 de Broadcom vise précisément ce défi en facilitant la construction et l’exploitation de ces systèmes IA à grande échelle. Un point fort du Tomahawk 6 réside dans ses fonctionnalités avancées de gestion du trafic, qui améliorent l’efficacité énergétique et réduisent le nombre de commutateurs nécessaires dans les infrastructures réseau. Cette amélioration diminue non seulement la consommation d’énergie — un facteur crucial compte tenu de l’impact environnemental et des coûts d’exploitation des énormes centres de données — mais simplifie aussi la conception du réseau, ce qui peut réduire la latence et accroître la fiabilité. Broadcom prévoit que les futurs centres de données IA pourraient contenir jusqu’à un million de GPU, repoussant ainsi les limites des technologies réseau actuelles. Le Tomahawk 6 a été spécialement conçu pour soutenir ces déploiements à grande échelle, le positionnant comme une solution tournée vers l’avenir face à la croissance rapide de la taille et de la complexité des charges de travail en IA. Ce nouveau processeur se distingue de ses concurrents comme Nvidia en utilisant le protocole Ethernet, largement répandu, plutôt que l’Infiniband.

Broadcom affirme que la flexibilité de l’Ethernet et sa large adoption dans l’industrie répondent suffisamment aux exigences de réseautage des charges de travail IA modernes. Cette stratégie pourrait permettre une meilleure compatibilité et une intégration plus aisée dans les configurations existantes de centres de données. Une avancée technologique remarquable du Tomahawk 6 est l’utilisation de la technologie chiplet, qui consiste à combiner plusieurs puces dans un seul emballage — une première pour un produit Tomahawk. En optimisant l’utilisation du silicium et les capacités globales de la puce, l’intégration des chiplets accroît la densité de performance, peut réduire les coûts de production et offrir des configurations matérielles plus modulaires et évolutives. La fabrication du Tomahawk 6 fait appel à la technologie de procédé avancé de 3 nanomètres de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Cette technologie de pointe permet une densité transistor plus élevée, une efficacité énergétique améliorée et une vitesse de commutation plus rapide par rapport aux générations antérieures, contribuant au doublement des performances de la puce. En conclusion, le processeur Tomahawk 6 de Broadcom représente une avancée significative dans la technologie réseau pour l’infrastructure de l’IA. Avec ses performances doublées, sa gestion du trafic économe en énergie, son support pour des clusters massifs de GPU, l’utilisation du protocole Ethernet, une architecture basée sur les chiplets et l’emploi du procédé de 3 nanomètres de TSMC, il constitue une solution puissante face aux demandes croissantes des centres de données IA. Alors que l’IA continue de s’étendre en échelle et en complexité, des innovations comme le Tomahawk 6 seront essentielles pour permettre la prochaine génération d’environnements de calcul haute performance.