Broadcom je predstavio svoj najnoviji mrežni čip, Tomahawk 6, izrađen za zadovoljenje rastućih zahtjeva infrastrukture umjetne inteligencije (AI). Najavljen 3. lipnja 2025. , ovaj čip pruža dvostruku izvedbu u odnosu na svog prethodnika, što predstavlja veliki skok u mrežnoj tehnologiji namijenjenoj posebno AI podatkovnim centrima. AI podatkovni centri sve više ovise o velikim nizovima visokoučinkovitih čipova—ponekad čak više od 100. 000 GPU-ova—za pokretanje složenih zadataka strojnog učenja i dubokog učenja. Ovi golemi sustavi zahtijevaju specijalizirana, brza mrežna rješenja kako bi omogućila učinkovit prijenos podataka i maksimalan rad. Broadcomov Tomahawk 6 cilja na ovaj ključni izazov omogućujući izgradnju i rad ovih velikih AI sustava. Jedan od glavnih istaknutih značajki Tomahawk 6 su njegovi sofisticirani alati za upravljanje prometom, koji poboljšavaju energetsku učinkovitost i smanjuju broj preklopnika potrebnih u mrežnoj infrastrukturi. Ova nadogradnja ne samo da smanjuje potrošnju energije—što je ključni faktor s obzirom na ekološki utjecaj i troškove rada velikih podatkovnih centara—već i pojednostavljuje dizajn mreže, potencijalno smanjujući kašnjenje i povećavajući pouzdanost. Broadcom predviđa da bi budući AI podatkovni centri mogli sadržavati do milijun GPU-ova, što će gurnuti trenutnu mrežnu tehnologiju do njenih granica.

Tomahawk 6 je posebno osmišljen da podrži ove buduće velike implementacije, pozicionirajući ga kao napredno rješenje usred rapidnog rasta veličine i složenosti AI radnih opterećenja. Novi čip razlikuje se od konkurenata poput Nvidia koristeći široko prihvaćeni Ethernet protokol umjesto Infiniband-a. Broadcom tvrdi da fleksibilnost Ethernet protokola i njegova široka primjena u industriji dovoljno zadovoljavaju mrežne zahtjeve modernih AI radnih opterećenja. Ova strategija može omogućiti bolju kompatibilnost i jednostavniju integraciju u postojeće podatkovne centre. Značajan tehnološki iskorak u Tomahawk 6 je korištenje tehnologije chiplet-a za kombiniranje više čipova u jednom pakiranju—što je prvi put da je Tomahawk proizvod prihvatio ovaj pristup dizajna. Povećanjem iskorištenosti silicija i ukupnih kapaciteta čipa, integracija chiplet-a poboljšava gustoću rada, potencijalno smanjuje troškove proizvodnje te pruža fleksibilnije i skalabilnije hardverske konfiguracije. Proizvodnja Tomahawk 6 koristi napredni 3-nanometarski proces tvrtke Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Ova vrhunska tehnologija proizvodnje osigurava veću gustoću tranzistora, bolju energetsku učinkovitost i brže brzine prebacivanja u odnosu na ranije generacije, doprinoseći dvostrukoj izvedbi čipa. Zaključno, Broadcomov čip Tomahawk 6 predstavlja značajan napredak u mrežnoj tehnologiji za AI infrastrukturu. S dvostrukom izvedbom, energetskom učinkovitošću u upravljanju prometom, podrškom za masovne GPU klastere, oslanjanjem na Ethernet protokol, arhitekturom temeljenom na chiplet-ima i korištenjem TSMC-ovog 3-nanometarskog procesa, stoji kao moćno rješenje za ubrzavajuće zahtjeve AI podatkovnih centara. Kako AI nastavlja rasti u veličini i složenosti, inovacije poput Tomahawk 6 bit će ključne u omogućavanju nove generacije visokoučinkovitog računalstva.