A Broadcom bemutatta legújabb hálózati chipjét, a Tomahawk 6-ot, melyet az egyre növekvő mesterséges intelligencia (MI) infrastruktúra igényeinek kielégítésére terveztek. A 2025. június 3-án bejelentett chip kétszeres teljesítményt nyújt elődjéhez képest, ezáltal jelentős lépést tesz a hálózati technológia terén, kifejezetten az MI adatközpontok számára kialakítva. Az MI adatközpontok egyre inkább támaszkodnak hatalmas teljesítményű chip-telepek – néha több mint 100 000 GPU – összetett gépi tanulási és mély tanulási feladatok hajtására. Ezek a rendkívül nagy rendszerek speciális, nagy sebességű hálózati megoldásokat igényelnek az adatátvitel hatékonyságának növelésére és a teljesítmény maximalizálására. A Broadcom Tomahawk 6 ezt a kulcsfontosságú kihívást célozza meg, lehetővé téve ezeknek a nagyszabású MI rendszereknek az építését és működtetését. A Tomahawk 6 egyik fő jellemzője kifinomult forgalomirányítási funkciói, amelyek növelik az energiahatékonyságot és csökkentik a hálózati infrastruktúrában szükséges kapcsolók számát. Ez a fejlesztés nem csak az energiafogyasztást csökkenti – ami kiemelten fontos figyelembe véve a hatalmas adatközpontok környezeti hatásait és működési költségeit –, hanem egyszerűsíti a hálózat kialakítását is, potenciálisan csökkentve a késleltetést és növelve a megbízhatóságot. A Broadcom előrejelzése szerint a jövőbeli MI adatközpontok akár egymillió GPU-t is tartalmazhatnak, ezzel a jelenlegi hálózati technológiát határára پیش.

A Tomahawk 6 kifejezetten erre azokra a jövőbeli nagyszabású telepítésekre lett tervezve, pozícionálva magát mint egy jövőbe mutató megoldás az MI terhelésének méret- és komplexitás növekedésével összhangban. Az új chip megkülönbözteti magát a versenytársaktól, például az Nvidia-tól, azzal, hogy az általánosan használt Ethernet protokollt alkalmazza az InfiniBand helyett. A Broadcom állítása szerint az Ethernet rugalmassága és az iparági széles körű elterjedése – megfelelő választ adnak a modern MI terhelések hálózatba kötésének igényeire. Ez az stratégia jobb kompatibilitást és könnyebb integrációt tesz lehetővé a meglévő adatközponti felállásokban. A Tomahawk 6 egyik technológiai áttörése a chiplet technológia alkalmazása, mely lehetővé teszi több chip egyesítését egy csomagban – ez az első alkalom, hogy egy Tomahawk termék ilyen megközelítést alkalmaz. A szilícium hatékonyságának növelésével és az összteljesítmény javításával a chiplet integráció növeli a teljesítménysűrűséget, csökkenti a gyártási költségeket, és rugalmasabb, skálázhatóbb hardver konfigurációkat tesz lehetővé. A Tomahawk 6 gyártása a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) fejlett 3 nanométeres technológiájával történt. Ez a legkorszerűbb gyártási eljárás magasabb tranzisztorsűrűséget, jobb energiahatékonyságot és gyorsabb kapcsolási sebességet biztosít a korábbi generációkhoz képest, hozzájárulva ahhoz, hogy a chip teljesítménye megkétszereződött. Összegzésként elmondható, hogy a Broadcom Tomahawk 6 chipje jelentős lépést jelent a hálózati technológia fejlődésében az MI-infrastruktúrák számára. Kétszeres teljesítményével, energiahatékony forgalomkezelésével, hatalmas GPU klaszterek támogatásával, Ethernet protokollra való támaszkodásával, chiplet-alapú architektúrájával és a TSMC 3 nanométeres technológiájának alkalmazásával erőteljes megoldás az MI adatközpontokat gyorsuló igényeinek kielégítésére. Ahogy az MI mérete és komplexitása növekszik, az olyan innovációk, mint a Tomahawk 6, elengedhetetlenek lesznek a következő nagy teljesítményű számítási környezetek kialakításában.