ブロードコムは、人工知能（AI）インフラストラクチャの高まる要求に対応するために、新しいネットワーキングチップ「トマホーク6」を発表しました。2025年6月3日に発表されたこのチップは、前モデルの性能の2倍を達成し、AIデータセンター向けのネットワーク技術において大きな進歩をもたらします。AIデータセンターは、複雑な機械学習やディープラーニングの処理を駆動するために、時には10万を超える高性能チップを使用した巨大なシステムを依存しています。これらの巨大なシステムには、高速で専用性の高いネットワークソリューションが不可欠であり、データの効率的な転送と最大限のパフォーマンスを実現しています。ブロードコムのトマホーク6は、この重要な課題に対応し、大規模なAIシステムの構築と運用を可能にします。 トマホーク6の主な特徴のひとつは、高度なトラフィック制御機能で、エネルギー効率の向上とネットワークインフラに必要なスイッチの数の削減を実現している点です。この改良により、省電力化が促進されるだけでなく、大規模データセンターの環境負荷や運用コストの低減にも寄与します。また、ネットワークの設計も簡素化され、遅延の低減や信頼性の向上にもつながります。 ブロードコムは、今後のAIデータセンターが最大で100万のGPUを含む規模になる可能性を予測しており、現行のネットワーキング技術の限界に挑むことになります。トマホーク6は、こうした将来の大規模展開を支援するために特別に設計されており、AIワークロードの規模と複雑さが急速に増大する中で、先進的な解決策として位置付けられています。 この新しいチップは、Nvidiaなどの競合他社と差別化を図るために、InfiniBandではなく広く採用されているEthernetプロトコルを採用しています。ブロードコムは、Ethernetの柔軟性と業界全体での普及が、現代のAIワークロードに求められるネットワーキングの要件を十分に満たすと主張しています。これにより、既存のデータセンター環境との互換性や統合も容易になると期待されています。 トマホーク6の技術的な革新の一つは、複数のチップを単一パッケージ内で統合するチップレット技術の採用です。これは、トマホークシリーズとして初めての試みであり、シリコンの利用効率向上と全体的な性能向上を実現しています。チップレットの統合により、パフォーマンス密度が高まり、製造コストの削減や、より柔軟で拡張性のあるハードウェア構成も可能となります。 製造には、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）の先進的な3ナノメートルプロセスが採用されています。この最先端の製造技術は、トランジスタ密度の向上やエネルギー効率の改善、スイッチング速度の高速化をもたらし、性能の2倍向上に寄与しています。 結論として、ブロードコムのトマホーク6は、AIインフラ向けネットワーク技術において重要な進歩を示しています。性能の向上、省エネルギー設計、巨大なGPUクラスタのサポート、Ethernetプロトコルの採用、チップレットアーキテクチャ、TSMCの3ナノ技術の利用により、加速するAIデータセンターの需要に応える強力なソリューションとなっています。AIの規模と複雑さが更に拡大する中で、トマホーク6のような革新的技術は、次世代の高性能コンピューティング環境を実現するために不可欠となるでしょう。