Broadcom-მა წარმოადგინა თავისი ახალი ქსელური ჩიპის, Tomahawk 6-ის, ახალი თაობა, რომელიც შექმნილია ხელოვნურ ინტელექტზე (AI) დაფუძნებული ინფრასტრუქტურის მზარდი მოთხოვნებისთვის. ცნობილია 2025 წლის 3 ივნისს, ეს ჩიპი უზრუნველყოფს თავის წინამორბედის ორმაგ შესრულებადობას, რომელიც წარმოადგენს მნიშვნელოვან ნაბიჯს ქსელური ტექნოლოგიის განვითარების პროცესში, სპეციალურად AI მონაცემთა ცენტრებისთვის. AI მონაცემთა ცენტრები increasingly ეყრდნობა დიდი რაოდენობის მაღალი ეფექტურობის ჩიპებს — ზოგჯერ მეტნაკლებად 100, 000 GPU-ს — რათა განახორციელოს რთული მანქანური სწავლება და ღრმა სწავლების პროცესები. ამ უზარმაზარ სისტემებს სჭირდებათ სპეციალიზირებული, მაღალი სიჩქარით დამაკავშირებელი ქსელური გადაწყვეტები, რათა უზრუნველყოს მონაცემთა ეფექტიანი გადაცემა და მაქსიმალურის შესრულება. Broadcom--ის Tomahawk 6 სამიზნეას ამ მნიშვნელოვანი გამოწვევის მიმართ, რომ შეიქმნას და მართოს ამ უაღრაღეს სამაშველო AI სისტემები. Tomahawk 6- ის ერთ-ერთი მთავარი მახასიათებელია მისი მოწინავე ტრাফიკების მართვის ტექნოლოგიები, რომლებიც აუმჯობესებს ენერგიეტეკადობით და ამცირებს სვიჩების რაოდენობას ქსელურ ინფრასტრუქტურაში. ეს გაუმჯობესება არა მხოლოდ ამცირებს ენერგიის მოხმარებას, რაც განსაკუთრებით მნიშვნელოვანია გარემოზე ზემოქმედებისა და დიდ მონაცემთა ცენტრების ოპერირების ხარჯების გათვალისწინებით, არამედ ამარტივებს ქსელის დიზაინს, რაც შეიძლება შეამოკლოს ლატენცია და გაზარდოს საიმედოობა. Broadcom ვარაუდობს, რომ მომავლის AI მონაცემთა ცენტრები შეიძებნებიან ერთ მილიონ GPUs-მდე, რაც უკიდურესად აჭარბებს მიმდინარე ქსელურ ტექნოლოგიას. Tomahawk 6-ი სპეციალურად დამზადებულია ამ პერსპექტიული მასშტაბური პროექტების მხარდაჭერისთვის, რის გამოც ის წარმოადგენს პროგრესულ ხედვას, რაც ახალ ჭრილშია AI-ის განყენებული სიმძიმის და სირთულეების ზრდის ფონზე. ახალი ჩიპი გამოირჩევა კონკურენტებისგან, როგორიცაა Nvidia, Ethernet პროტოკოლზე დამოკიდებულებით და არა InfiBand-ზე.

Broadcom-ი აცხადებს, რომ Ethernet-ის მოქნილობა და ფუნქციონალური სიგანე თანამედროვე AI-საშუალოებების ქსელურ მოთხოვნებს სრულად აკმაყოფილებს. ეს სტრატეგია საშუალებას მისცემს უკეთეს თავსებადობას და ადვილს ინტეგრაციას არსებული მონაცემთა ცენტრების სისტემებთან. Tomahawk 6-ის ერთი ტექნოლოგიური მიღწევის მნიშვნელოვანი დეტალია ჩიპლეტების გამოყენება, რათა მოემზადოს მრავალი ჩიპის ერთობლიობები ერთ პაკეტში — რაც პირველი შემთხვევაა, როცა Tomahawk-ის პროდუქტი ასე აერთიანებს ამ დიზაინის მეთოდს. სილიციუმის გამოყენების ოპტიმიზაციით და საერთო ჩიპის შესაძლებლობების გაძლიერებით, ჩიპლეტების ინტეგრაცია აღნიშნავს მომსახურების სიმკვრივის გაზრდას, პროდუქციის ღირებულების შემცირებას და უფრო მოქნილი და მასშტაბური ფიზიკური კონფიგურაციების შექმნას. Tomahawk 6-ის წარმოება ხორციელდება Taiwan Semiconductor Manufacturing Company-ს (TSMC) მოწინავე 3-ნანომეტრიანი პროცესით. აღნიშნული მწარმოებელი ტექნოლოგია უზრუნველყოფს უკეთეს ტრანსისტორების სიხშირეს, გაუმჯობესებულ ენერგოეფამაზირებას და უფრო სწრაფ გადასვლას, ამით ხელს უწყობს ჩიპის ორმაგ შესრულებადობას. შედარებით, Broadcom-ი პოზიტიურად განიხილავს Tomahawk 6-ის განვითარებას ციფრული ქსელური ტექნოლოგიის მიმართულებით. თავისი ორმაგი შესრულებით, ენერგოეფექტური ტრაფიკების მართვით, მხარდაჭერით უზარმაზარი GPU ჩამონათვალისთვის, Ethernet-პროოტოკოლის გამოყენებით, ჩიპლეტიანი არქიტექტურით და TSMC-ის 3-ნანომეტრიანი პროცესით, იგი წარმოადგენს ძლიერ გარე გამოსავალს AI მონაცემთა ცენტრების მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად. AI-ის მუდმივი ზრდა და სიღრმის გათვალისწინებით, ინოვაციები, როგორიცაა Tomahawk 6, იქნება არსებითი წვლილი მაღალტექნოლოგიური საოპერაციო გარემოს შექმნაში.