Broadcom өзінің ең жаңа желілік чипі - Tomahawk 6-ды таныстырып, оны жасанды интеллект (AI) инфрақұрылымының өскелең талаптарына жауап беру үшін жасады. 2025 жылдың 3 маусымында жарияланған бұл чип оның алдыңғысынан екі есе жоғары өнімділікті қамтамасыз етеді, бұл AI деректер орталықтарына арналған желілік технологияларда маңызды жетістік болып табылады. AI деректер орталықтары көбінесе күрделі машиналық оқыту және терең оқыту тапсырмаларын жүргізу үшін 100 000-нан астам GPU-ға дейінгі жоғары өнімділікке ие чиптерге тәуелді болады. Мұндай үлкен жүйелер тиімді деректер алмасуы мен ең жоғары өнімділікті қамтамасыз ету үшін арнайы жоғары жылдамдықты желілік шешімдер қажет етеді. Broadcom-ның Tomahawk 6 осы маңызды мәселені шешуге бағытталған, ол осындай ауқымды AI жүйелерін құрып, жұмыс істеуге мүмкіндік береді. Tomahawk 6-ның негізгі ерекшелігі оның күрделі трафикті басқару функциялары, олар энергия тиімділігін арттырады және желілік инфрақұрылымдарда қажет болатын қосқыштар санын азайтады. Бұл жаңарту тек электр тұтынуды ғана азайтып қоймайды, сондай-ақ ұлғая түсетін деректер орталықтарының қоршаған ортаға әсері мен жұмыс шығындарын ескере отырып, желі жобалауын жеңілдетеді, әрі кідірісті азайтып, сенімділікті арттыруы мүмкін. Broadcom болашақтағы AI деректер орталықтарының бір миллиондау GPU-ға дейін қамтуы мүмкін деп болжамдап отыр, бұл қазіргі желілік технологияны шегіне жеткізеді. Tomahawk 6 осы болашақтағы ірі масштабтағы орнатуларды қолдауға арнайы ойластырылған, ол AI жүктемесінің көлемі мен күрделілігімен тез өсіп жатқан уақытта алға қарайтын шешім ретінде ұсынылады. Жаңа чип бәсекелестерінен — Nvidia-дан айырмашылығы — InfiniBand орнына кеңінен қолданылатын Ethernet протоколын пайдаланады.

Broadcom оның икемділігі мен кеңейтілген салалық қолданысын ескере отырып, заманауи AI жүктемелерінің желілік талаптарын қанағаттандыра алады деп сенеді. Бұл стратегия деректер орталықтарының үйлесімділігін жақсартуға және олармен оңай интеграциялауға мүмкіндік беруі мүмкін. Tomahawk 6-дың техникалық жаңалығы — бірнеше чипті бір пакетке біріктіру үшін chiplet технологиясын қолдануы, бұл — Tomahawk өнімдерінің ішінде алғаш рет жүзеге асқан. Бұл технология арқылы кремнийді пайдалану тиімділігін арттырып, жалпы чиптің мүмкіндіктерін көбейтеді, өндіріс бағасын азайтады және аппараттық конфигурацияларды неғұрлым икемді әрі кеңейтілетін етеді. Tomahawk 6-ның өндірісі Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) компаниясының ең озық 3 нанометрлік процесс технологиясымен жүргізіледі. Бұл жоғары транзистор тығыздығы, энергия тиімділігін арттыру және үлкенірек жылдамдықты ауыстыруға мүмкіндік береді, осылайша чиптің екі есе жоғары өнімділігін қамтамасыз етеді. Қорытында, Broadcom-ның Tomahawk 6 чипі AI инфрақұрылымдары үшін желілік технологияда маңызды жетістікті білдіреді. Ол екі есе жоғары өнімділік, энергия үнемді трафикті басқару, мыңдаған GPU кластерлерін қолдау, Ethernet протоколына негізделуі, chiplet архитектурасы және TSMC-нің 3 нанометрлік процесін пайдалануы арқылы AI деректер орталықтарының тез өсіп жатқан талаптарына жауап беретін қуатты шешім болып табылады. AI масштабы мен күрделілігі ұлғайған сайын, Tomahawk 6 сияқты жаңалықтар келешектегі жоғары өнімділікпен есептеу ортасын дамытуда маңызды рөл атқаратын болады.