브로드컴은 최신 네트워킹 칩인 토마호크 6를 공개했으며, 이는 인공지능(AI) 인프라의 성장하는 수요에 대응하기 위해 개발되었습니다. 2025년 6월 3일 발표된 이 칩은 이전 세대보다 두 배의 성능을 자랑하며, AI 데이터 센터를 위해 특별히 설계된 네트워킹 기술에 있어 큰 도약을 의미합니다. AI 데이터 센터는 복잡한 머신러닝과 딥러닝 작업을 수행하기 위해 때로는 10만 개가 넘는 GPU와 같은 대규모 고성능 칩 어레이에 점점 더 의존하고 있습니다. 이러한 방대한 설비들은 효율적인 데이터 전송과 성능 극대화를 위해 고속 맞춤형 네트워킹 솔루션이 필수적입니다. 브로드컴의 토마호크 6는 이러한 핵심 과제에 대응하며, 대규모 AI 시스템의 구축과 운영을 가능하게 합니다. 토마호크 6의 주요 특징은 정교한 트래픽 제어 기능으로, 이를 통해 에너지 효율이 향상되고 네트워크 인프라 내 스위치 수를 줄일 수 있습니다. 이러한 개선은 막대한 데이터 센터의 환경적 영향과 운영 비용 측면에서도 중요한 전력 소비를 줄이는 한편, 네트워크 설계를 간소화하여 지연 시간을 낮추고 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 브로드컴은 앞으로 AI 데이터 센터가 최대 백만 개의 GPU를 포함할 수 있다고 예측하며, 이는 현재의 네트워킹 기술 한계를 넘어서는 수준입니다.

토마호크 6는 이러한 앞으로의 대규모 배치를 지원하도록 특별히 설계되어, 빠르게 성장하는 AI 작업 부하의 규모와 복잡성에 대응하는 미래지향적 솔루션입니다. 이 신형 칩은 경쟁사인 엔비디아와 차별화된 점으로 InfiniBand 대신 널리 사용되는 이더넷 프로토콜을 채택했습니다. 브로드컴은 이더넷의 유연성과 업계 내 광범위한 채택이 현대 AI 작업의 네트워킹 요구를 충분히 충족시킨다고 주장하며, 이를 통해 기존 데이터 센터와의 호환성 및 통합이 더 용이해질 수 있다고 보고 있습니다. 토마호크 6의 눈에 띄는 기술적 돌파구는 칩렛 기술의 활용으로, 이는 하나의 패키지 내에 여러 개의 칩을 결합하는 방식을 의미하며, 토마호크 제품 최초로 도입된 설계입니다. 칩렛을 통한 실리콘 활용도와 칩 전체의 성능을 향상시키면서, 성능 밀도를 높이고 제조 비용을 낮추며, 하드웨어 구성을 더욱 유연하고 확장 가능하게 만들어줍니다. 이 칩은 대만 반도체제조공사(TSMC)의 첨단 3나노(3nm) 공정을 사용하여 제작됩니다. 이 첨단 제조 기술은 이전 세대보다 더 높은 트랜지스터 밀도, 향상된 에너지 효율성, 빠른 스위칭 속도를 제공하여 성능 두 배 향상에 기여하고 있습니다. 결론적으로, 브로드컴의 토마호크 6 칩은 AI 인프라를 위한 네트워킹 기술의 중요한 진보를 보여줍니다. 두 배 성능, 에너지 효율적인 트래픽 관리, 대규모 GPU 클러스터 지원, 이더넷 프로토콜 채택, 칩렛 기반 구조, 그리고 TSMC의 3나노 공정 활용 등을 통해, 급속히 발전하는 AI 데이터 센터의 요구에 부응하는 강력한 솔루션이 되고 있습니다. AI가 규모와 복잡성을 계속해서 확장해 나감에 따라, 토마호크 6와 같은 혁신은 차세대 고성능 컴퓨팅 환경의 핵심 동력으로 자리매김할 것입니다.