Broadcom ir atklājis savu jaunāko tīkla mikroshēmi, Tomahawk 6, izstrādātu, lai apmierinātu arvien pieaugošo intelektuālās apstrādes (AI) infrastruktūras prasības. Kā ziņots 2025. gada 3. jūnijā, šī mikroshēma nodrošina dubultu veiktspēju salīdzinājumā ar savu priekšteci, tās ir liels solis uz priekšu tīkla tehnoloģijā, kas īpaši paredzēta AI datu centru vajadzībām. AI datu centri arvien vairāk balstās uz plašiem augstas veiktspējas mikroshēmu klasteriem — dažkārt vairāk nekā 100 000 GPU — lai vadītu sarežģītas mašīnmācīšanās un dziļās mācīšanās uzdevumus. Šīs milzīgās konfigurācijas prasa specializētus, augstas ātruma tīkla risinājumus, kas ļauj efektīvi pārraidīt datus un maksimizēt veiktspēju. Broadcom Tomahawk 6 mērķē uz šo būtisko izaicinājumu, ļaujot būvēt un darbināt šādus lielas mēroga AI sistēmas. Viena no galvenajām Tomahawk 6 priekšrocībām ir tās sarežģītās satiksmes pārvaldes funkcijas, kas uzlabo energoefektivitāti un samazina nepieciešamo slēdžu skaitu tīkla infrastruktūrā. Šis uzlabojums ne tikai samazina elektroenerģijas patēriņu — kas ir būtiski ņemot vērā rūpniecības ietekmi uz vidi un darbības izdevumus milzīgos datu centros — bet arī vienkāršo tīkla dizainu, potenciāli samazinot latentāti un uzlabojot uzticamību. Broadcom prognozē, ka nākotnes AI datu centros varētu būt līdz pat vienam miljonam GPU, kas pull pašreizējās tīkla tehnoloģijas līdz robežām. Tomahawk 6 ir īpaši izstrādāts, lai atbalstītu šādus nākotnes lielā mēroga izvietojumus, kļūstot par uz priekšu vērstu risinājumu straujās AI darba slodzes un sarežģītības pieauguma laikā.

Jaunā mikroshēma atšķiras no konkurentiem, piemēram, Nvidia, izmantojot plaši lietoto Ethernet protokolu, nevis InfiniBand. Broadcom apgalvo, ka Ethernet elastība un plašā industrijas ieviešana pietiekami apmierina mūsdienu AI darba slodžu tīkla prasības. Šī pieeja varētu nodrošināt labāku saderību un vieglāku integrāciju esošajās datu centru iekārtās. Signifikants tehnoloģisks sasniegums Tomahawk 6 ir tā izmantošana mikroshēmu tehnoloģijā, kas ļauj apvienot vairākas mikroshēmas vienā iepakojumā — tas ir pirmais gadījums, kad Tomahawk produkts ir pieņēmis šo dizaina pieeju. Palielinot silīcija izmantošanas efektivitāti un kopējo mikroshēmas jaudu, mikroshēmu integrācija uzlabo veiktspējas blīvumu, potenciāli samazina ražošanas izmaksas un sniedz vairāk pielāgotas un mērogojamas aparatūras konfigurācijas. Ražošana Tomahawk 6 ir veikta, izmantojot TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY (TSMC) uzlaboto 3-nanometru tehnoloģiju. Šī jaunākā ražošanas tehnoloģija nodrošina augstāku tranzistoru blīvumu, uzlabotu energoefektivitāti un ātrāku darbības ātrumu, salīdzinot ar iepriekšējām paaudzēm, kas veicina mikroshēmas dubultā veiktspēju. Kopumā Broadcom Tomahawk 6 mikroshēma ir nozīmīgs solis uz priekšu tīkla tehnoloģijā AI infrastruktūrai. Ar dubultu veiktspēju, energoefektīvu satiksmes pārvaldību, atbalstu milzīgiem GPU klasteriem, paļaušanos uz Ethernet protokolu, mikroshēmu tehnoloģijas integrāciju un TSMC 3-nanometru procesu tā ir spēcīgs risinājums, kas pielāgots AI datu centru pieaugošajām prasībām. Ar AI tālākajai izaugsmei apvijoties arvien lielāka un sarežģītāka, tādas inovācijas kā Tomahawk 6 būs būtiskas nākamās paaudzes augstas veiktspējas skaitļošanas videi.