ബ്രോഡ്കോം തന്റെ ഏറ്റവും പുതിയ നെറ്റ്‌വർക് ചിപ്പ്, ടോമാഹാക് 6 അവതരിപ്പിച്ചു, ഇത് ആർട്ടിഫിഷൽ ഇൻടലിജൻസ് (AI) അടിസ്ഥാനസൗകര്യങ്ങളുടെ വർദ്ധിച്ച պահանջങ്ങൾക്ക് അനുയോജ്യമാക്കേണ്ടതിനായിരുന്നു. ജൂൺ 3, 2025-ന് പ്രഖ്യാപിച്ച ഈ ചിപ്പ്, അതിന്റെ മുൻപത്തേക്കാൾ ഇരട്ട പ്രദർശനം നൽകുന്നുണ്ട്, പ്രത്യേകിച്ച് AI ഡാറ്റ സെന്ററുകൾക്ക് തയാറാക്കിയതാണ് ഇത്. AI ഡാറ്റ സെന്ററുകൾ ഇപ്പോൾ ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള ചിപ്പുകൾ—പോലും 100, 000-ലധികം GPU-കൾ—താഴ്ന്ന്, ജടിലമായ മെഷീൻ ലേണിംഗ്, ഡീപ് ലേണിംഗ് പ്രവർത്തനങ്ങൾക്കായി ആശ്രയപ്പെടുന്നു. ഈ വലിയ സെറ്റ്പുകൾ ഫലപ്രദമായ ഡാറ്റ ട്രാൻസ്ഫർക്‌ളും മികച്ച പ്രകടനം നടത്തുകയും ചെയ്യാൻ പ്രത്യേക υψη-സ്പീഡ് നെറ്റ്‌വർക്കിംഗ് പരിഹാരങ്ങൾ ആവശ്യമുണ്ട്. ബ്രോഡ്കോംയുടെ ടോമാഹാക് 6, ഈ അത്യവശ്യ ചാലെൻജിന് മുന്നിൽ നിൽക്കുന്നതാണ്, ഈ വലിയ AI സിസ്റ്റങ്ങൾ നിർമ്മിക്കുകയും പ്രവർത്തിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യാനുള്ള സഹായം നൽകുന്നു. ടോമാഹാക് 6ന്റെ പ്രധാന സവിശേഷത അതിന്റെ പുരോഗമനപരrestrial ട്രാഫിക് നിയന്ത്രണ സവിശേഷതകളാണ്, ഇത് ഊർജ്ജ കാര്യക്ഷമതയും നെറ്റ്‌വർക്കിൽ ആവശ്യമായ സ്വിച്ച്‌വുകളുടെ എണ്ണവും കുറയ്ക്കുന്നു. ഇത് പവർ ഉപഭോഗം കുറച്ചുകളയുകയും — പരിസ്ഥിതി ബാധ്യതയും പ്രവർത്തന ചെലവുകളും പരിഗണിക്കുമ്പോൾ പ്രധാനമായ കാര്യവും — നെറ്റ്‌വർക്കിന്റെ രൂപകല്പന കൂടുതൽ ലളിതമാക്കുകയും, സംവേദനതാമസം കുറയ്ക്കുകയും വിശ്വാസയോഗ്യമായതാക്കുന്നു. ബ്രോഡ്കോം ഭാവിയിൽ AI ഡാറ്റ സെന്ററുകളിൽ ഒരു മില്യൺ GPU-കളേക്കാൾ അധികം ഉണ്ടാകുമെന്ന് മുൻകൂട്ടി അനുമാനിക്കുന്നു, നിലവിലുള്ള നെറ്റ്‌വർക്കിംഗ് ടെക്‌നോളജി അതിന്റെ അതിരുകൾ താണ്ടുകയും ചെയ്യും. ടോമാഹാക് 6 ഇങ്ങിനെ ഭാവി വലിയ പണിമുടക്കുകൾക്ക് പിന്തുണ നൽകാനായി പ്രത്യേകമായി രൂപവിധിപെടുത്തിയതാണ്, AI ജോലികളുടെ വലുപ്പവും സങ്കീർണ്ണതയും രീതി മാറുമ്പോൾ ഇത് ഒരു മുൻനിര പരിഹാരമായിരിക്കും. ഈ പുതിയ ചിപ്പ് Nvidia പോലുള്ള മത്സരക്കാർക്കു വ്യത്യസ്തമായതായി, InfiniBand-ഉം അതെല്ലാം പകരം എറ്റർനെറ്റ്പ്രോട്ടോകോൾ ഉപയോഗിക്കുന്നത് ആണ്.

ബ്രോഡ്കോം അവകാശപ്പെടുന്നത് എറ്റർനെറ്റ് ന്റെ വൈവിധ്യവും വ്യാവസായിക പരിചയവും ഇന്ന് മുതൽ അനുയോജ്യമായ AI ജോലികൾക്ക് ആവശ്യമായ നെറ്റ്‌വർക്കിംഗ് ആവശ്യക്കെല്ലാം കൃത്യമായി പൂരിപ്പിക്കുന്നത് എന്നതാണ്. ഇത് മികച്ച അനുകൂലതയും നിലവിലുള്ള ഡാറ്റ സെന്റർ ക്രമീകരണങ്ങളിൽ അനായാസ ഇൻറ്റഗ്രേഷൻ ലഭിക്കാനും സഹായിക്കും. ടോമാഹാക് 6-ലെ ഒരു സാങ്കേതിക യാഥാർത്ഥ്യ breakthrough അതിന്റെ ചിപ്പ് ലെറ്റുകൾ ചേർക്കാൻ കഴിവുള്ള ചിപ്പ്‌ലറ്റ് ടെക്‌നോളജി ഉപയോഗിച്ചിരിക്കുന്നതാണ്, ഇത് ടോമാഹാക്ക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ ആദ്യമായാണ് ഇത്തരത്തിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നത്. സിലിക്കൺ ഉപയോഗം വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ചിപ്പ് ശേഷി മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുമ്പോൾ, ചിപ്പ് ലെറ്റുകൾ ഇന്റഗ്രേഷനായി, പ്രകടന സ്വappedick കിരണം കുറക്കും, നിർമ്മാണ ചെലവുകൾ കുറയ്ക്കും, കൂടാതെ കൂടുതൽ ക്രമേനിശ്ചിതമായ hardware ക്രമീകരണങ്ങൾ നൽകും. ടോമാഹാക് 6 നിർമ്മാണം തായ്‌വാനിയ നിമിത്തസാംഘികത (TSMC)യുടെ പുതിയ 3-നാനോമീറ്റർ പ്രക്രിയ ഉപയോഗിച്ച് ചെയ്തിരിക്കുന്നു. ഈ നവീനു ഉൽപ്പാദന സാങ്കേതിക വിദ്യ ഉയർന്ന ട്രാൻസിസ്റ്റർ സാന്ദ്രത, മെച്ചപ്പെട്ട ഊർജ്ജ കാര്യക്ഷമത, കൂടാതെ ത്വരിതമായ സ്വിച്ച്‌വുകൾ നൽകുന്നു, ഇത് ചിപ്പ് രണ്ട് ഇരട്ട പ്രകടനം നേടുന്നതിൽ സഹായിക്കുന്നു. സാമൂഹ്യമായി, ബ്രോഡ്കോംയുടെ ടോമാഹാക് 6 ചിപ്പ് AI അടിസ്ഥാനസൗകര്യങ്ങളിൽ കടുത്ത പുരോഗതിയെയാണ് സൂചിപ്പിക്കുന്നത്. അതിന്റെ ഇരട്ട പ്രകടനം, ഊർജ്ജമേറിയ ട്രാഫിക് മാനേജ്മെന്റ്, വലിയ GPU ക്ളസ്റ്ററുകൾക്ക് പിന്തുണ, എറ്റർനെറ്റ് പ്രോട്ടോകോൾ, ചിപ്പ്‌ലറ്റ് അടിസ്ഥാന ഘടന, TSMC-യുടെ 3-നാനോമീറ്റർ പ്രക്രിയ എന്നിവ പൊതി, AI ഡാറ്റ സെന്ററുകളുടെ വേഗത കൂടി ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റി, അതിരുകൾ കടന്നു പോവുന്നു. AI വലുപ്പവും സങ്കീർണ്ണതയും വർദ്ധിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുന്ന ഘട്ടത്തിൽ, ടോമാഹാക് 6 പോലുള്ള നവീനങ്ങൾ അടുത്ത തലമുളള ഉയർച്ചയായ ഹൈ-എഫിഷ്യൻസി കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് പരിതസ്ഥിതികളിലേക്ക് മുന്നോട്ട് പോകാൻ അത്യാവശ്യമാകും.