ब्रॉडकॉम ने आपली सर्वात नवीन नेटवर्किंग चिप, टोमारहॉक 6, उघडली आहे, ज्याला कृत्रिम बुद्धिमत्ता (AI) अवसंरचनेच्या वाढत्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी तयार केलेले आहे. 3 जून, 2025 रोजी जाहीर झालेली ही चिप, तिच्या मागील आवृत्तीपेक्षा दुगणी कार्यक्षमता प्रदान करते, जी विशेषत: AI डेटा केंद्रांसाठी डिझाइन केलेल्या नेटवर्किंग तंत्रज्ञानात मोठे पाऊल आहे. AI डेटा केंद्र अवाढव्य उच्च-प्रदर्शन चिप्सच्या श्रेणीवर अधिक अवलंबून असतात—कधी कधी 100, 000 पेक्षा जास्त GPU—ज्यामुळे कठीण मशीन लर्निंग आणि डीप लर्निंग कार्ये चालवता येतात. या मोठ्या सेटअप्सला कार्यक्षम डेटा ट्रान्सफर आणि सर्वसामान्य कार्यक्षमतेसाठी विशेष, उच्च-वेगवान नेटवर्किंग उपायांची गरज असते. ब्रॉडकॉमचा टोमारहॉक 6 या महत्त्वाच्या आव्हानाकडे लक्ष केंद्रित करतो, जे या मोठ्या AI प्रणाली उभ्या करण्यासाठी आणि चालवण्यासाठी मदत करते. टोमारहॉक 6 ची एक महत्त्वाची वैशिष्ट्य त्याच्या प्रगत ट्रॅफिक नियंत्रण वैशिष्ट्यांमध्ये आहे, जे ऊर्जा कार्यक्षमतेत सुधारणा करतात आणि नेटवर्क संरचनांमध्ये आवश्यक स्विचची संख्या कमी करतात. ही वाढ केलेली क्षमता केवळ विद्युत वापर कमी करत नाही, तर मोठ्या डेट Center च्या पर्यावरणीय परिणामांनाही कमी करते आणि नेटवर्क डिझाइन सुलभ करते, कदाचित विलंबता कमी आणि विश्वासार्हता वाढवते. ब्रॉडकॉमचे अंदाज आहे की भविष्यातील AI डेटा केंद्रांमध्ये एक लाख GPU असू शकतात, ज्यामुळे सध्याच्या नेटवर्किंग तंत्रज्ञानाची मर्यादा गाठली जाईल. टोमारहॉक 6 विशेषतः या भविष्यातील मोठ्या रितीने वापरासाठी डिझाइन केलेले आहे, ज्यामुळे याला AI कामांचा आकार आणि जटिलता वाढल्यावर पुढच्या पिढीचे निराकरण मानले जाते. या नवीन चिपमध्ये विद्युत् साखळी (Ethernet) प्रोटोकॉल वापरण्यामुळे, जे अनेक प्रतिस्पर्धी Nvidia सारख्यांना वापरतो, त्यापेक्षा वेगवेगळ्या नेटवर्किंग तंत्रज्ञानाला प्राधान्य दिलेले आहे.

ब्रॉडकॉमचा दावा आहे की, Ethernet ची लवचिकता आणि उद्योगात व्यापक स्वीकार्यता, आधुनिक AI कार्यभारांच्या गरजा पुरवण्यासाठी पुरेशी आहे. या धोरणामुळे चॅनेलायोग्यतेत सुधारणा होऊ शकते आणि विद्यमान डेट center मध्ये सुलभतेने एकत्रित करता येते. टोमारहॉक 6 मध्ये तंत्रज्ञानाचा एक महत्वाचा प्रगती म्हणून त्याचा चिपलेट तंत्रज्ञानाचा वापर करून एकाच पॅकेजमध्ये अनेक चिप्स एकत्र करणे समाविष्ट आहे—हे पहिले वेळी असे होत आहे की, टोमारहॉक उत्पादन या संकल्पनेचा स्वीकार करतो. सिलिकॉन वापर वाढवून व संपूर्ण चिप क्षमता सुधारून, चिपलेट एकत्रीकरण कार्यप्रदर्शन वाढवते, उत्पादन खर्च कमी करू शकते, आणि अधिक अनुकूल व वाढवता येणारे हार्डवेअर संरचना प्रदान करते. टोमारहॉक 6 चे उत्पादन तैवान सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग कंपनी (TSMC) च्या प्रगत 3-नॅनометр प्रक्रियेने केले जाते. ही अत्याधुनिक प्रक्रियेची निर्मिती तंत्रज्ञान ट्रान्जिस्टरची घनता वाढवते, ऊर्जा कार्यक्षमता सुधारते, आणि जलद स्विचिंग गती सक्षम करते, ज्यामुळे या चिपची कार्यक्षमता दुप्पट करण्यास मदत होते. शेवटी, ब्रॉडकॉमचा टोमारहॉक 6 चिप नेटवर्किंग तंत्रज्ञानात मोठे प्रगती दर्शवते. त्याची दुप्पट कार्यक्षमता, ऊर्जा कार्यक्षम ट्रॅफिक व्यवस्थापन, मोठ्या GPU क्लस्टर्ससाठी समर्थन, Ethernet प्रोटोकॉलवर आधार, चिपलेट-आधारित आर्किटेक्चर आणि TSMC च्या 3-नॅनमीटर प्रक्रियेचा वापर या सर्व गोष्टींमुळे AI डेटा केंद्रांच्या वेगाने वाढत्या गरजांसाठी शक्तिशाली समाधान तयार होते. जसे जसे AI चे आकार आणि गुंतागुंत वाढते, तसे तसे टोमारहॉक 6 सारख्या नवकल्पना भविष्यातील उच्च कार्यक्षमतेच्या संगणन वातावरणांच्या निर्मितीमध्ये अनिवार्य ठरतील.