Broadcom telah memperkenalkan cip rangkaian terkini mereka, Tomahawk 6, yang dicipta untuk memenuhi keperluan peningkatan infrastruktur kecerdasan buatan (AI). Dilancarkan pada 3 Jun 2025, cip ini memberikan prestasi dua kali ganda berbanding pendahulunya, menandakan lonjakan besar dalam teknologi rangkaian yang khusus direka untuk pusat data AI. Pusat data AI semakin bergantung kepada rangkaian besar berpiikt dengan cip berprestasi tinggi—kadangkala lebih daripada 100, 000 GPU—untuk menjalankan tugas pembelajaran mesin dan pembelajaran mendalam yang kompleks. Persediaan besar ini memerlukan penyelesaian rangkaian berkelajuan tinggi yang khusus agar mampu memindahkan data dengan cekap dan memaksimumkan prestasi. Tomahawk 6 dari Broadcom menyasarkan cabaran utama ini dengan membolehkan pembinaan dan pengoperasian sistem AI berskala besar tersebut. Sorotan utama Tomahawk 6 ialah ciri kawalan trafik yang canggih, yang meningkatkan kecekapan tenaga dan mengurangkan bilangan suis yang diperlukan dalam infrastruktur rangkaian. Peningkatan ini bukan sahaja mengurangkan penggunaan kuasa—merupakan faktor penting berdasarkan kesan alam sekitar dan kos operasi pusat data yang besar—malah juga memudahkan reka bentuk rangkaian, berpotensi mengurangkan kelewatan dan meningkatkan kebolehpercayaan. Broadcom meramalkan bahawa pusat data AI masa depan mungkin mengandungi sehingga satu juta GPU, menolak had teknologi rangkaian semasa ke batasnya. Tomahawk 6 direka khas untuk menyokong penyebaran berskala besar ini, menjadikannya sebagai penyelesaian berfikir ke hadapan dalam menghadapi peningkatan pesat dalam saiz dan kerumitan beban kerja AI. Cip baharu ini berbeza daripada pesaing seperti Nvidia dengan menggunakan protokol Ethernet yang banyak digunakan berbanding InfiniBand.

Broadcom mendakwa bahawa fleksibiliti Ethernet dan penerimaan meluas dalam industri cukup untuk memenuhi keperluan rangkaian beban kerja AI moden. Strategi ini berpotensi memperbaiki keserasian dan memudahkan integrasi dalam tetapan pusat data sedia ada. Satu kejayaan teknologi penting dalam Tomahawk 6 ialah penggunaannya teknologi chiplet untuk menggabungkan beberapa cip dalam satu pakej—menandakan kali pertama produk Tomahawk mengadaptasi pendekatan reka bentuk ini. Dengan meningkatkan penggunaan silikon dan keupayaan keseluruhan cip, integrasi chiplet mempertingkatkan ketumpatan prestasi, berpotensi menurunkan kos pengeluaran, dan menawarkan konfigurasi perkakasan yang lebih fleksibel serta boleh dikembangkan. Proses pembuatan Tomahawk 6 menggunakan teknologi canggih 3-nanometer yang dikendalikan oleh Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Teknologi pembuatan terkini ini menyediakan kepekatan transistor yang lebih tinggi, kecekapan tenaga yang lebih baik, dan kelajuan penukaran yang lebih pantas berbanding generasi sebelum ini, menyumbang kepada prestasi cip yang dua kali ganda. Kesimpulannya, cip Tomahawk 6 dari Broadcom menandakan satu lonjakan penting dalam teknologi rangkaian untuk infrastruktur AI. Dengan prestasi berganda, pengurusan trafik yang cekap tenaga, sokongan untuk kluster GPU berskala besar, penggunaan protokol Ethernet, seni bina berasaskan chiplet, dan penggunaan proses 3-nanometer TSMC, ia berdiri sebagai penyelesaian berkuasa bagi keperluan pusat data AI yang semakin berkembang. Dengan AI yang terus berkembang dari segi skala dan kerumitan, inovasi seperti Tomahawk 6 akan menjadi penting dalam merealisasikan era komputer berprestasi tinggi yang seterusnya.