A Broadcom revelou seu mais novo chip de rede, o Tomahawk 6, criado para atender às crescentes demandas da infraestrutura de inteligência artificial (IA). Anunciado em 3 de junho de 2025, este chip oferece o dobro de desempenho em relação ao seu antecessor, representando um avanço significativo na tecnologia de rede especialmente projetada para data centers de IA. Os data centers de IA dependem cada vez mais de vastas arrays de chips de alto desempenho—às vezes mais de 100. 000 GPUs—para executar tarefas complexas de aprendizado de máquina e aprendizado profundo. Essas configurações enormes exigem soluções de rede especializadas e de alta velocidade para permitir transferências eficientes de dados e maximizar o desempenho. O Tomahawk 6 da Broadcom enfrenta esse desafio crítico ao possibilitar a construção e operação de esses sistemas de IA em grande escala. Um destaque importante do Tomahawk 6 são seus recursos avançados de controle de tráfego, que melhoram a eficiência energética e reduzem o número de switches necessários dentro das infraestruturas de rede. Essa melhoria não apenas diminui o consumo de energia—um fator vital considerando o impacto ambiental e os custos operacionais de grandes data centers—mas também simplifica o design da rede, potencialmente reduzindo a latência e aumentando a confiabilidade. A Broadcom prevê que futuros data centers de IA possam conter até um milhão de GPUs, levando a tecnologia de rede atual ao seu limite. O Tomahawk 6 foi especialmente desenvolvido para suportar essas implantações de grande escala no futuro, posicionando-se como uma solução visionária em meio ao crescimento rápido do volume e da complexidade das cargas de trabalho de IA. O novo chip diferencia-se de concorrentes como a Nvidia ao utilizar o protocolo Ethernet, amplamente utilizado, ao invés do InfiniBand.

A Broadcom afirma que a flexibilidade do Ethernet e sua adoção generalizada na indústria atendem de maneira suficiente às demandas de rede das cargas de trabalho modernas de IA. Essa estratégia pode facilitar melhor compatibilidade e uma integração mais fácil dentro das configurações atuais de data centers. Um avanço tecnológico notável no Tomahawk 6 é seu uso de tecnologia chiplet, que combina múltiplos chips dentro de um único pacote—sendo a primeira vez que um produto Tomahawk adota essa abordagem de design. Ao otimizar a utilização do silício e a capacidade total do chip, a integração de chiplets melhora a densidade de desempenho, potencialmente reduz os custos de produção e oferece configurações de hardware mais flexíveis e escaláveis. A fabricação do Tomahawk 6 utiliza o avançado processo de 3 nanômetros da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Essa tecnologia de fabricação de ponta proporciona maior densidade de transistores, maior eficiência energética e velocidades de comutação mais rápidas em comparação com gerações anteriores, contribuindo para que o desempenho do chip seja dobrado. Em conclusão, o chip Tomahawk 6 da Broadcom representa um avanço significativo na tecnologia de rede para infraestrutura de IA. Com seu desempenho duplicado, gerenciamento de tráfego energeticamente eficiente, suporte a enormes clusters de GPU, confiabilidade no protocolo Ethernet, arquitetura baseada em chiplet e uso do processo de 3 nanômetros da TSMC, ele se apresenta como uma solução poderosa para as crescentes demandas dos data centers de IA. À medida que a IA continua a expandir em escala e complexidade, inovações como o Tomahawk 6 serão essenciais para viabilizar a próxima geração de ambientes de computação de alta performance.