Broadcom și-a prezentat cel mai nou cip de rețea, Tomahawk 6, creat pentru a răspunde cerințelor tot mai mari ale infrastructurii de inteligență artificială (AI). Anunțat pe 3 iunie 2025, acest cip oferă de două ori performanța față de predecesorul său, reprezentând un salt major în tehnologia de rețea, special conceput pentru centrele de date AI. Centrele de date AI depind tot mai mult de rețele format din numeroase cipuri de înaltă performanță — uneori peste 100. 000 de GPU — pentru a efectua sarcini complexe de învățare automată și învățare profundă. Aceste sisteme uriașe necesită soluții speciale de rețea de mare viteză pentru a permite transferul eficient de date și a maximiza performanța. Tomahawk 6 de la Broadcom țintește această provocare critică, facilitând construirea și operarea acestor sisteme AI de scară largă. Un punct esențial al Tomahawk 6 sunt caracteristicile sale avansate de control al traficului, care cresc eficiența energetică și reduc numărul de switch-uri necesare în infrastructura de rețea. Această îmbunătățire nu doar că scade consumul de energie — un factor vital având în vedere impactul asupra mediului și costurile de funcționare ale centrelor de date masive — ci simplifică și designul rețelei, reducând latența și sporind fiabilitatea. Broadcom estimează că viitoarele centre de date AI ar putea găzdui până la un milion de GPU-uri, împingând tehnologia de rețea actuală la limitele sale. Tomahawk 6 este proiectat special pentru a susține aceste implementări de scară largă în viitor, poziționându-se ca o soluție avansată în contextul creșterii rapide a dimensiunii și complexității sarcinilor AI. Noul cip se diferențiază de competitori precum Nvidia prin utilizarea protocolului Ethernet, larg adoptat în industrie, în locul InfiniBand-ului.

Broadcom susține că flexibilitatea Ethernet și adoptarea sa pe scară largă pot satisface cerințele de rețea ale sarcinilor moderne de AI. Această strategie ar putea asigura o compatibilitate mai bună și o integrare mai ușoară în infrastructurile de date existente. O realizare tehnologică notabilă a Tomahawk 6 este utilizarea tehnologiei chiplet, care permite combinarea mai multor cipuri într-un singur ambalaj — fiind pentru prima dată când un produs Tomahawk adoptă această abordare de proiectare. Prin creșterea utilizării siliciului și a capacităților generale ale cipului, integrarea chiplet-urilor sporește densitatea performanței, poate reduce costurile de producție și oferă configurații hardware mai flexibile și scalabile. Producția Tomahawk 6 se desfășoară cu utilizarea tehnologiei avansate pe 3 nanometri a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Această tehnologie de fabricație de ultimă generație asigură o densitate mai mare a tranzistorilor, o eficiență energetică îmbunătățită și viteze de comutare mai rapide comparativ cu generațiile anterioare, contribuind la dublarea performanței cipului. În concluzie, cipul Broadcom Tomahawk 6 reprezintă o avansare semnificativă în tehnologia de rețea pentru infrastructura AI. Cu performanță dublă, gestionare energetică eficientă a traficului, suport pentru clustere masive de GPU-uri, bazat pe protocolul Ethernet, arhitectură chiplet și utilizarea processului pe 3 nanometri de la TSMC, acesta se afirmă ca o soluție puternică pentru cerințele tot mai accelerate ale centrelor de date AI. Pe măsură ce AI-ul continuă să se extindă în scară și complexitate, inovațiile precum Tomahawk 6 vor fi esențiale pentru facilitarea următoarei generații de medii de calcul de înaltă performanță.