Broadcom представила свой новый сетевой чип Tomahawk 6, созданный для удовлетворения растущих требований инфраструктуры искусственного интеллекта (ИИ). Анонсированный 3 июня 2025 года, этот чип вдвое превосходит по производительности своего предшественника, что является серьезным шагом вперед в технологии сетевых решений, специально разработанных для центров обработки данных ИИ. Центры данных ИИ всё чаще полагаются на огромные массивы высокопроизводительных чипов — иногда более 100 000 GPU — для выполнения сложных задач машинного обучения и глубокого обучения. Такие масштабные системы требуют специальных высокоскоростных сетевых решений, обеспечивающих эффективную передачу данных и максимальную производительность. Tomahawk 6 от Broadcom нацелен на решение этой важной задачи, позволяя строить и эксплуатировать крупномасштабные системы ИИ. Основной особенностью Tomahawk 6 являются его сложные функции управления трафиком, которые повышают энергоэффективность и сокращают необходимое количество коммутаторов внутри сетевой инфраструктуры. Это улучшение не только снижает потребление энергии — что особенно важно с учетом экологического воздействия и операционных расходов огромных дата-центров — но и упрощает проектирование сети, потенциально снижая задержки и повышая надежность. Broadcom прогнозирует, что будущие центры данных ИИ могут содержать до миллиона GPU, что будет давать серьезную нагрузку на существующие технологии сетевых решений. Tomahawk 6 специально разработан для поддержки этих масштабных развертываний, позиционируя его как передовое решение в условиях быстрого роста объема и сложности workload’ов ИИ. Новый чип выделяется среди конкурентов, таких как Nvidia, использованием широко распространенного протокола Ethernet, а не InfiniBand.

Broadcom утверждает, что гибкость Ethernet и его массовое внедрение в индустрии позволяют достаточно удовлетворять сетевые требования современных задач ИИ. Эта стратегия может обеспечить лучшую совместимость и более простую интеграцию в существующие инфраструктуры дата-центров. Одним из технологических прорывов в Tomahawk 6 является использование технологии чиплетов для объединения нескольких чипов в один пакет — впервые в линейке Tomahawk. Такой подход повышает эффективность использования кремния и общую мощность чипа, что способствует увеличению плотности производительности, снижению затрат на производство и более гибким и масштабируемым аппаратным конфигурациям. Производство Tomahawk 6 осуществляется на базе передовой 3-нанометровой технологии TSMC. Эта технология обеспечивает более высокую плотность транзисторов, улучшенную энергоэффективность и более быстрые скорости переключения по сравнению с предыдущими поколениями, что способствует удвоенной производительности чипа. В заключение, чип Tomahawk 6 от Broadcom представляет собой значительный прогресс в технологии сетевых решений для инфраструктуры ИИ. Его увеличение производительности в два раза, энергоэффективное управление трафиком, поддержка масштабных GPU-кластеров, использование протокола Ethernet, архитектура на базе чиплетов и применение 3-нанометровой технологии TSMC делают его мощным решением для ускоряющихся требований центров обработки данных ИИ. По мере роста масштаба и сложности задач ИИ инновации вроде Tomahawk 6 станут необходимыми для обеспечения следующей волны высокопроизводительных вычислительных систем.