Broadcom predstavil svoj najnovší sieťový čip, Tomahawk 6, ktorý bol vyvinutý na zvládnutie rastúcich požiadaviek infraštruktúry umelej inteligencia (AI). Oznámený 3. júna 2025, tento čip dosahuje dvojnásobný výkon svojho predchodcu, čo predstavuje významný pokrok v sieťovej technológii špeciálne navrhnutej pre dátové centrá AI. Dátové centrá AI sa čoraz viac spoliehajú na rozsiahle rady vysoko výkonných čipov—niekedy viac ako 100 000 GPU—na riadenie zložitých úloh strojového učenia a hlbokého učenia. Tieto obrovské systémy vyžadujú špecializované, rýchle sieťové riešenia na efektívny prenos dát a maximalizáciu výkonu. Tomahawk 6 od Broadcom cieľuje tento kľúčový problém umožnením výstavby a prevádzky týchto veľkých AI systémov. Hlavnou výhodou Tomahawk 6 sú jeho sofistikované funkcie riadenia prevádzky, ktoré zlepšujú energetickú efektívnosť a znižujú počet potrebných prepínačov v sieťových infraštruktúrach. Toto vylepšenie nielenže znižuje spotrebu energie—čo je kľúčové vzhľadom na environmentálne dopady a prevádzkové náklady masívnych dátových centier—ale aj zjednodušuje návrh siete, čo môže znižovať latenciu a zvyšovať spoľahlivosť. Broadcom predpovedá, že budúce dátové centrá AI môžu obsahovať až milión GPU, čím posúvajú súčasnú sieťovú technológiu na hranice možností.

Tomahawk 6 je špeciálne navrhnutý tak, aby podporoval tieto budúce veľkorozmerné nasadenia, čím sa stáva dopredu mysliacim riešením v čase rýchleho nárastu veľkosti a zložitosti AI záťaže. Nový čip sa odlišuje od konkurentov, akým je Nvidia, použitím široko rozšíreného Ethernetového protokolu namiesto InfiniBandu. Broadcom tvrdí, že flexibilita Ethernetu a jeho rozšírené využitie v priemysle dostatočne pokrýva sieťové požiadavky moderných AI úloh. Táto stratégia by mohla umožniť lepšiu kompatibilitu a jednoduchšiu integráciu do existujúcich dátových centier. Významným technologickým prelomom v Tomahawk 6 je použitie technológie chiplet na kombinovanie viacerých čipov v jednom balení—toto je prvýkrát, čo sa Tomahawk produkt uchytil touto koncepciou. Zvýšením využitia silic a celkovej kapacity čipu zlepšuje chipletová integrácia výkonovú hustotu, môže znižovať výrobné náklady a ponúka viac prispôsobiteľných a škálovateľných hardvérových konfigurácií. Výroba Tomahawk 6 využíva pokročilý 3-nanometrový proces spoločnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Táto špičková technológia výroby poskytuje vyššiu hustotu tranzistorov, lepšiu energetickú účinnosť a rýchlejšie prepínanie v porovnaní s predchádzajúcimi generáciami, čím prispieva k dvojnásobnému výkonu čipu. Na záver, čip Broadcom Tomahawk 6 predstavuje významný pokrok v sieťovej technológii pre AI infraštruktúru. So zdvojnásobeným výkonom, energošetrným riadením prevádzky, podporou masívnych GPU klastrov, využitím Ethernetového protokolu, architektúrou založenou na chipletoch a použitím 3-nanometrovej technológie TSMC je silnou možnosťou na zvládnutie požiadaviek rastúcich dátových centier AI. Ako AI bude naďalej rásť v rozsahu a zložitosti, inovácie ako Tomahawk 6 budú nevyhnutné pri umožňovaní ďalšej vlny výkonných výpočtových prostredí.