Broadcom ka zbuluar cipin e ri të rrjetëzimit, Tomahawk 6, i krijuar për t’iu përgjigjur kërkesave në rritje të infrastrukturës së inteligjencës artificiale (IA). I njoftuar më 3 qershor 2025, ky cip ofron dy herë më shumë performancë sesa paraardhësi i tij, duke shënuar një hap të madh në teknologjinë e rrjetëzimit, të veçantë për qendrat e të dhënave me IA. Qendrat e të dhënave me IA gjithnjë e më shumë varen nga array-e të mëdha prej cipësh me performancë të lartë—ndoshta më shumë se 100, 000 GPU—për të kryer detyra komplekse të mësimit makinerik dhe mësimit të thellë. Këto struktura të mëdha kërkojnë zgjidhje të specializuara të rrjetëzimit të shpejtë për të lejuar transferimin efikas të të dhënave dhe për të maksimizuar performancën. Tomahawk 6 i Broadcom synon të adresojë këtë sfidë të rëndësishme duke mundësuar ndërtimin dhe funksionimin e këtyre sistemeve të mëdha IA. Një nga veçoritë kryesore të Tomahawk 6 janë funksionet e sofistikuara të kontrollit të trafikut, të cilat përmirësojnë efikasitetin energjetik dhe ulin numrin e switch-eve të nevojshëm në infrastrukturën e rrjetit. Kjo përmirësim nuk vetëm që redukton konsumin e energjisë—një faktor kyç duke pasur parasysh ndikimin mjedisor dhe shpenzimet operative të qendrave të mëdha të të dhënave—por gjithashtu e thjeshton projektimin e rrjetit, duke potencialisht ulur vonesat dhe rritur besueshmërinë. Broadcom parashikon që qendrat e ardhshme të të dhënave me IA mund të përmbajnë deri në një milion GPU, duke shtyrë kufijtë e teknologjisë aktuale të rrjetëzimit. Tomahawk 6 është projektuar posaçërisht për mbështetjen e këtyre përhapjeve të mëdha të ardhshme, duke e vendosur si një zgjidhje vizionare në mes të rritjes së shpejtë të madhësisë dhe kompleksitetit të punës së IA. Cipi i ri dallon nga konkurentët si Nvidia duke përdorur protokollin e njohur Ethernet, në vend të InfiniBand.

Broadcom pretendon se fleksibiliteti i Ethernet-it dhe pranimi i gjerë në industrinë moderne plotësojnë në mënyrë të mjaftueshme kërkesat e rrjetëzimit për punët e sotme të IA. Kjo strategji mund të sjellë përfitime në kompatibilitet dhe integrim më të lehtë brenda konfigurimeve ekzistuese të qendrave të të dhënave. Një hapësirë teknologjike e rëndësishme në Tomahawk 6 është përdorimi i teknologjisë chiplet për të kombinuar disa çipa brenda një pakete të vetme—duke shënuar herën e parë që një produkt Tomahawk adopton këtë qasje dizajni. Duke rritur shfrytëzimin e silikonit dhe kapacitetin e përgjithshëm të çipit, integrimi i chiplet-ve përmirëson densitetin e performancës, potencialisht ul kostot e prodhimit dhe ofron konfigurime të hardware kontrollueshmërisht më të adaptueshme dhe të shkallëzueshme. Fabrikimi i Tomahawk 6 përdor procesin e avancuar 3-nanometër të Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Ky teknologji moderne e fabrikimit ofron dendësi më të lartë të transistorëve, efikasitet energjetik më të mirë dhe shpejtësi më të shpejtë të kalimit krahasuar me brezat e mëparshëm, duke ndihmuar në dyfishimin e performancës së cipit. Në përfundim, cipi Tomahawk 6 i Broadcom shënon një avancim të rëndësishëm në teknologjinë e rrjetëzimit për infrastrukturën e IA. Me performancën e dyfishuar, menaxhimin energjetik të trafikut, mbështetjen për klastere GPU të mëdha, përdorimin e protokollit Ethernet, arkitekturën me chiplet dhe përdorimin e procesit 3-nanometër të TSMC-së, ai qëndron si një zgjidhje e fuqishme për kërkesat në rritje të qendrave të të dhënave me IA. Ndërsa IA vazhdon të zgjerohen në shkallë dhe kompleksitet, inovacione si Tomahawk 6 do të jenë kyçe për të mundësuar brezin e ardhshëm të mjediseve të llogaritjes me performancë të lartë.