Broadcom je predstavio svoj najnoviji mrežni čip, Tomahawk 6, kreiran da odgovori na rastuće zahteve infrastrukture veštačke inteligencije (AI). Najavljen 3. juna 2025. godine, ovaj čip pruža dvostruko veću performansu u poređenju sa prethodnikom, što predstavlja veliki skok u mrežnoj tehnologiji posebno namenjenoj za AI podatkovne centre. AI podatkovni centri sve više zavise od velikih nizova visokoperformansnih čipova — ponekad više od 100. 000 GPU-ova — koji pokreću složene zadatke mašinskog učenja i dubokog učenja. Ove ogromne instalacije zahtevaju specijalizovana, visokobrzinska mrežna rešenja radi efikasnog prenosa podataka i maksimalnih performansi. Broadcom-ov Tomahawk 6 ciljano rešava ovaj ključni izazov omogućavajući izgradnju i rad ovih velikih AI sistema. Glavni adut Tomahawk 6 su njegovi sofisticirani alati za kontrolu saobraćaja, koji poboljšavaju energetsku efikasnost i smanjuju broj prekidača u mrežnoj infrastrukturnoj mreži. Ovo poboljšanje ne samo da smanjuje potrošnju energije — što je od vitalnog značaja s obzirom na uticaj na životnu sredinu i operativne troškove velikih data centara — već i pojednostavljuje dizajn mreže, potencijalno smanjujući latenciju i povećavajući pouzdanost. Broadcom predviđa da će budući AI podatkovni centri moći da sadrže čak do milion GPU-ova, dovodeći trenutne mrežne tehnologije do granica.

Tomahawk 6 je posebno projektovan da podrži ove buduće velike implementacije, pozicionirajući ga kao vizionarsko rešenje u svetu brzog rasta veličine i složenosti AI radnih opterećenja. Novi čip se razlikuje od konkurenata poput Nvidije po tome što koristi široko prihvaćen Ethernet protokol, umesto InfiniBand-a. Broadcom tvrdi da fleksibilnost Ethernet-a i široka industrijska primena dovoljno zadovoljavaju mrežne zahteve modernih AI radnih opterećenja. Ova strategija može omogućiti bolju kompatibilnost i jednostavniju integraciju u postojeće podatkovne centre. Značajan tehnološki proboj u Tomahawk 6 je upotreba tehnologije chiplet za kombinovanje više čipova unutar jednog paketa — što je prvi put da je Tomahawk proizvod usvojio ovaj pristup dizajnu. Povećanjem iskorišćenosti silicijuma i ukupnih kapaciteta čipa, integracija chipletova poboljšava gustinu performansi, potencijalno smanjuje troškove proizvodnje i pruža fleksibilnije i skalabilnije hardverske konfiguracije. Proizvodnja Tomahawk 6 obavlja se pomoću naprednog 3-nanometarskog procesa kompanije Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Ova vrhunska tehnologija pruža veću gustinu transistorima, poboljšanu energetsku efikasnost i brže brzine prekida u poređenju s ranijim generacijama, doprinoseći tome da performanse čipa budu udvostručene. U zaključku, Tomahawk 6 je značajan napredak u mrežnoj tehnologiji za AI infrastrukturu. Sa dvostruko većim performansama, efikasnim upravljanjem saobraćajem, podrškom za masivne GPU klastere, oslanjanjem na Ethernet protokol, arhitekturom zasnovanom na chipletovima i korišćenjem TSMC-ovog 3-nanometarskog procesa, predstavlja moćno rešenje za rastuće zahteve AI podatkovnih centara. Kako AI nastavlja da se širi u obimu i složenosti, inovacije poput Tomahawk 6 biće ključne za omogućavanje sledeće generacije visokoperformansnih računarskih okruženja.