Broadcom har presenterat sin nyaste nätverkschipp, Tomahawk 6, som är skapad för att möta de växande kraven på artificiell intelligens (AI)-infrastruktur. Den 3 juni 2025 tillkännagav detta chip, som ger dubbelt så mycket prestanda som sin föregångare och representerar ett stort genombrott inom nätverksteknologi, speciellt utformat för AI-datacenter. AI-datacenter är i allt större utsträckning beroende av stora mängder högpresterande chips — ibland mer än 100 000 GPU:er — för att driva komplexa maskininlärning- och djupinlärningsuppgifter. Dessa enorma system kräver specialiserade, snabba nätverkslösningar för att möjliggöra effektiv dataöverföring och maximera prestanda. Broadcoms Tomahawk 6 riktar sig mot denna avgörande utmaning genom att möjliggöra byggande och driftsättning av dessa storskaliga AI-system. En central höjdpunkt med Tomahawk 6 är dess avancerade trafikkontrollfunktioner, vilka förbättrar energieffektiviteten och minskar antalet switchar som behövs i nätverksinfrastrukturen. Denna förbättring minskar inte bara elförbrukningen — något som är avgörande med tanke på miljöpåverkan och driftskostnader för enorma datacenter — utan förenklar också nätverksdesignen, vilket kan minska latens och öka tillförlitligheten. Broadcom förutspår att framtidens AI-datacenter kan innehålla upp till en miljon GPU:er, vilket sätter nuvarande nätverksteknologier på prov. Tomahawk 6 är särskilt utvecklad för att stödja dessa framtida storskaliga distributioner, och positionerar sig som en innovativ lösning i takt med att AI-arbetsbelastningarnas storlek och komplexitet växer snabbt. Det nya chipet skiljer sig från konkurrenter som Nvidia genom att använda det allmänt utbredda Ethernetprotokollet istället för InfiniBand.

Broadcom hävdar att Ethernet, med sin flexibilitet och breda branschacceptans, tillräckligt möter behoven för moderna AI-arbetsuppgifter. Denna strategi kan möjliggöra bättre kompatibilitet och enklare integration inom befintliga datacenter. En anmärkningsvärt teknologiskt genombrott i Tomahawk 6 är användningen av chiplet-teknologi för att kombinera flera chip i ett enda paket — för första gången har ett Tomahawk-produkt antagit denna designmetod. Genom att öka silikonutnyttjandet och den totala chip-kapaciteten förbättras prestandatätheten, kostnader kan minska och hårdvarukonfigurationer bli mer anpassningsbara och skalbara. Tillverkningen av Tomahawk 6 utförs med TSMC:s avancerade 3-nanometer-process. Denna toppmoderna tillverkningsteknik ger högre transistordensitet, bättre energieffektivitet och snabbare switchhastigheter jämfört med tidigare generationer, vilket bidrar till att chipet har dubbelt så hög prestanda. Sammanfattningsvis innebär Broadcoms Tomahawk 6-telefon en betydande framsteg inom nätverksteknologi för AI-infrastruktur. Med sin fördubblade prestanda, energieffektiva trafikkontroll, stöd för massiva GPU-kluster, användning av Ethernet-protokollet, chiplet-arkitektur och TSMC:s 3-nanometer-processframhävs den som en kraftfull lösning för de växande behoven hos AI-datacenter. När AI fortsätter att växa i skala och komplexitet kommer innovationer som Tomahawk 6 att vara avgörande för att möjliggöra nästa våg av högpresterande datamiljöer.