Inilunsad ng Broadcom ang kanilang pinakabagong chip para sa networking, ang Tomahawk 6, na nilikha upang tugunan ang lumalaking pangangailangan ng artificial intelligence (AI) infrastructure. Inanunsyo noong Hunyo 3, 2025, ang chip na ito ay nagbibigay ng doble sa lakas ng performance kumpara sa nauna nito, na isang malaking hakbang pasulong sa teknolohiya ng networking na partikular na dinisenyo para sa mga AI data center. Unti-unting umaasa ang mga AI data center sa malalaking array ng high-performance chips—minsan mahigit 100, 000 GPU—upang magsagawa ng masalimuot na machine learning at deep learning na mga gawain. Ang mga ganitong malalaking sistema ay nangangailangan ng espesyal na high-speed networking solutions upang epektibong mailipat ang datos at mapataas ang performance. Layunin ng Tomahawk 6 ng Broadcom na tugunan ang mahahalagang hamong ito sa pamamagitan ng pagpayag sa pagtatayo at operasyon ng mga large-scale AI systems. Isang pangunahing tampok ng Tomahawk 6 ay ang kanyang sopistikadong traffic control feature, na nagpapabuti sa energy efficiency at nagpapababa sa bilang ng mga switch na kailangang gamitin sa network infrastructure. Ang pagpapahusay na ito ay hindi lamang nakatutulong upang mabawasan ang konsumo sa kuryente—isang mahalagang salik sa pag-iingat sa kapaligiran at gastos sa operasyon ng malalaking data centers—kundi pinapasimple rin ang disenyo ng network, posibleng magdulot ng mas mababang latency at mas mataas na reliability. Inaasahan ng Broadcom na sa hinaharap, ang mga AI data center ay maaaring maglaman ng hanggang isang milyon na GPU, na magtutulak sa kasalukuyang teknolohiya ng networking sa kanyang limitasyon. Ang Tomahawk 6 ay partikular na idinisenyo upang masuportahan ang mga ganitong malaking deployment sa hinaharap, na nagsisilbing isang makabagong solusyon sa mabilis na paglago ng laki at kumpleksidad ng AI workload. Iba ang chip na ito sa mga kakumpitensya tulad ng Nvidia sa paggamit nito ng Ethernet protocol sa halip na InfiniBand.

Iginigiit ng Broadcom na ang kakayahan ng Ethernet at ang malawak nitong pagtanggap sa industriya ay sapat na upang matugunan ang mga pangangailangan sa networking ng modernong AI workloads. Ang estratehiyang ito ay maaaring magdulot ng mas mahusay na compatibility at mas madaling integrasyon sa kasalukuyang setup ng mga data center. Isa sa mga makabagong teknolohikal na breakthrough sa Tomahawk 6 ay ang paggamit nito ng chiplet technology, isang pamamaraan kung saan pinagsasama-sama ang multiple chips sa isang package—ito ang kauna-unahang pagkakataon na ginamit ito sa isang Tomahawk produkto. Sa pamamagitan ng pagpapataas ng silicon utilization at overall na kakayahan ng chip, pinapalakas ng chiplet integration ang performance density, posibleng magpababa ng gastos sa produksyon, at nagbibigay-daan sa mas nababagay at scalable na hardware configurations. Ginagamit ang makabagong 3-nanometer process technology ng Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sa paggawa ng Tomahawk 6. Ang teknik na ito ay nagdudulot ng mas mataas na transistor density, mas pinahusay na energy efficiency, at mas mabilis na switching speeds kumpara sa mga nakaraang henerasyon, na nagsusulong sa dobleng performance ng chip. Sa kabuuan, ang Tomahawk 6 chip ng Broadcom ay isang makabuluhang paglago sa teknolohiya ng networking para sa AI infrastructure. Sa kanyang dobleng performance, energy-efficient traffic management, suporta para sa malaking GPU clusters, pagtitiwala sa Ethernet protocol, chiplet-based na architecture, at paggamit ng 3-nanometer na proseso ng TSMC, itinuturing itong isang makapangyarihang solusyon sa mabilis na paglago ng pangangailangan sa AI data centers. Habang patuloy na lumalawak ang AI sa sukat at kumpleksidad, ang mga inobasyon tulad ng Tomahawk 6 ay magiging susi sa pagbibigay-daan sa susunod na henerasyon ng high-performance computing environments.