Broadcom представила свій новий мережевий чіп, Tomahawk 6, створений для задоволення зростаючих потреб інфраструктури штучного інтелекту (ШІ). Оголошений 3 червня 2025 року, цей чіп забезпечує вдвічі вищу продуктивність порівняно з попередником, що є значним кроком уперед у технологіях мережування, спеціально розроблених для дата-центрів ШІ. Дата-центри ШІ дедалі більше залежать від великих масивів високопродуктивних чіпів — іноді понад 100 000 GPU — для виконання складних задач машинного навчання та глибокого навчання. Такі масштабні системи потребують спеціалізованих швидкісних мережевих рішень, щоб забезпечити ефективний обмін даними і максимальну продуктивність. Tomahawk 6 від Broadcom спрямований саме на цю важливу задачу, дозволяючи створювати та обслуговувати ці масштабні системи ШІ. Однією з ключових особливостей Tomahawk 6 є його розвинені функції управління трафіком, які підвищують енергоефективність і зменшують кількість комутаторів у мережевих структурах. Це не лише знижує споживання енергії — важливий фактор з урахуванням екологічного впливу та експлуатаційних витрат великих дата-центрів, — але й спрощує проектування мережі, потенційно знижуючи затримку і підвищуючи надійність. Broadcom прогнозує, що майбутні дата-центри ШІ можуть містити до мільйона GPU, що перевищує можливості сучасних мережевих технологій. Tomahawk 6 спеціально розроблений для підтримки таких масштабних розгортань, позиціонуючи його як передове рішення в умовах швидкого зростання обсягів і складності обчислювальних навантажень ШІ. Новий чіп відрізняється від конкурентів, наприклад Nvidia, застосуванням популярного протоколу Ethernet замість Infiniband.

Broadcom стверджує, що гнучкість Ethernet і його широке поширення в індустрії достатньо для задоволення мережевих потреб сучасних завдань ШІ. Такий підхід може забезпечити кращу сумісність і легшу інтеграцію з вже існуючими дата-центрами. Значною технологічною новинкою в Tomahawk 6 є застосування технології chiplet для об’єднання кількох чіпів у одному пакеті — вперше продукт серії Tomahawk використовує цей підхід. Це дозволяє підвищити ефективність використання кремнію і потужність чіпа, покращуючи щільність продуктивності, потенційно знижуючи вартість виробництва й створюючи більш адаптовані та масштабовані апаратні конфігурації. Виробництво Tomahawk 6 здійснюється за допомогою передової 3-нанометрової технології Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Ця сучасна технологія забезпечує вищу щільність транзисторів, покращену енергоефективність і швидше перемикання у порівнянні з попередніми поколіннями, що сприяє подвоєній продуктивності чіпа. Підсумовуючи, чіп Tomahawk 6 від Broadcom є істотним кроком уперед у мережевих технологіях для інфраструктури ШІ. Завдяки подвоєній продуктивності, енергоефективному управлінню трафіком, підтримці масивних кластерів GPU, застосуванню протоколу Ethernet, архітектурі на основі chiplet та використанню 3-нанометрової технології TSMC, він стає потужним рішенням для швидко зростаючих вимог дата-центрів ШІ. З поширенням ШІ у масштабі й складності, інновації на кшталт Tomahawk 6 стануть ключовими для створення нової хвилі високопродуктивних обчислювальних систем.