Broadcom đã tiết lộ chip mạng mới nhất của mình, tên là Tomahawk 6, được tạo ra để đáp ứng các nhu cầu ngày càng tăng của hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI). Công bố vào ngày 3 tháng 6 năm 2025, chip này mang lại hiệu suất gấp đôi so với phiên bản trước, đánh dấu một bước nhảy lớn trong công nghệ mạng đặc biệt dành cho các trung tâm dữ liệu AI. Các trung tâm dữ liệu AI ngày càng phụ thuộc vào các mảng chip hiệu suất cao — đôi khi hơn 100. 000 GPU — để thực hiện các tác vụ học máy phức tạp và deep learning. Những hệ thống khổng lồ này đòi hỏi các giải pháp mạng đặc biệt, tốc độ cao, để truyền dữ liệu hiệu quả và tối đa hóa hiệu suất. Tomahawk 6 của Broadcom nhắm đến thách thức then chốt này bằng cách cho phép xây dựng và vận hành các hệ thống AI quy mô lớn. Điểm nổi bật của Tomahawk 6 là tính năng kiểm soát lưu lượng tinh vi, giúp cải thiện hiệu quả năng lượng và giảm số lượng switches cần thiết trong hạ tầng mạng. Tính năng này không chỉ giảm tiêu thụ điện năng — một yếu tố quan trọng tính đến tác động môi trường và chi phí vận hành của các trung tâm dữ liệu khổng lồ — mà còn đơn giản hóa thiết kế mạng, có thể giảm độ trễ và tăng độ tin cậy. Broadcom dự báo rằng các trung tâm dữ liệu AI tương lai có thể chứa tới một triệu GPU, đẩy giới hạn của công nghệ mạng hiện tại. Tomahawk 6 được thiết kế đặc biệt để hỗ trợ những triển khai quy mô lớn này trong tương lai, định vị nó như một giải pháp tầm nhìn xa giữa bối cảnh tăng nhanh về quy mô và độ phức tạp của các khối lượng công việc AI. Chip mới này khác biệt so với các đối thủ như Nvidia bằng cách sử dụng giao thức Ethernet phổ biến thay vì InfiniBand.

Broadcom khẳng định rằng độ linh hoạt của Ethernet và việc được ngành công nghiệp chấp nhận rộng rãi đủ để đáp ứng các yêu cầu mạng của các tác vụ AI hiện đại. Chiến lược này có thể giúp tương thích tốt hơn và dễ dàng tích hợp trong các hệ thống trung tâm dữ liệu hiện có. Một bước đột phá công nghệ đáng chú ý trong Tomahawk 6 là việc sử dụng công nghệ chiplet để kết hợp nhiều chip trong một gói duy nhất — đây là lần đầu tiên một sản phẩm Tomahawk áp dụng thiết kế này. Việc tăng cường khả năng sử dụng silicon và tổng thể năng lực của chip giúp việc tích hợp chiplet nâng cao mật độ hiệu suất, giảm chi phí sản xuất và cung cấp cấu hình phần cứng linh hoạt, mở rộng hơn. Việc sản xuất của Tomahawk 6 sử dụng quy trình 3 nanomet cao cấp của TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Công nghệ chế tạo tiên tiến này cung cấp mật độ transistor cao hơn, hiệu quả năng lượng cải thiện và tốc độ chuyển mạch nhanh hơn so với các thế hệ trước, góp phần vào hiệu suất gấp đôi của chip. Tóm lại, chip Tomahawk 6 của Broadcom đánh dấu một bước tiến quan trọng trong công nghệ mạng dành cho hạ tầng AI. Với hiệu suất gấp đôi, quản lý lưu lượng tiết kiệm năng lượng, hỗ trợ các cụm GPU quy mô lớn, dựa vào giao thức Ethernet, kiến trúc dựa trên chiplet và sử dụng quy trình 3 nanomet của TSMC, nó là một giải pháp mạnh mẽ để đáp ứng những yêu cầu ngày càng tăng của các trung tâm dữ liệu AI. Khi AI tiếp tục mở rộng về quy mô và độ phức tạp, những đổi mới như Tomahawk 6 sẽ đóng vai trò then chốt trong việc thúc đẩy thế hệ mới của các môi trường tính toán hiệu suất cao.