Luc Van den hove, Mkurugenzi Mkuu wa imec, kampuni inayoshika kilele cha utafiti na maendeleo ya semiconductors, hivi karibuni alisisitiza haja muhimu ya kuendeleza miundo ya chip zinazoweza kubadilishwa kwa upya ili kukabiliana na maendeleo ya haraka katika teknolojia za artificial intelligence. Katika mjadala wake, Van den hove alionyesha kasoro za miundo ya kitamaduni ya chip katika kushughulikia mahitaji yanayobadilika ya kazi za AI zinazoendelea, akisisitiza kuwa suluhisho za baadaye lazima zipatie kipaumbele uimara na uboreshaji wa hali ya juu kwa msingi wao. Kadri artificial intelligence inavyopata kuingizwa kwa kasi katika sekta kama afya, magari, fedha, na vifaa vya watumiaji, vifaa vya nyumbufu vinavyowaunga mkono lazima viboreshwe ili kushughulikia ugumu unaoongezeka na mahitaji tofauti ya kompyuta. Van den hove alipendekeza mbinu mpya ya muundo wa chip inayojumuisha “supercells” za kimoduli — sehemu zinazoweza kubadilishwa na kurekebishwa ipasavyo. Supercells hizi hufungamana kupitia mtandao wa kisasa wa “network-on-chip” (NoC), mfumo wa mawasiliano unaowezesha usafirishaji wa data kwa ufanisi kati ya moduli tofauti, hivyo kuhakikisha utendaji wa juu na upanuzi wa vifaa. Wazo la supercell hizo za kimoduli linabadilisha namna vipengele vya chip vinavyoshirikiana, likielekea kutoka kwa miundo thabiti, iliyoshikiliwa kwa nguvu kwenye vifaa hadi kwa miundo inayobadilika, inayoweza kutekelezwa na programu. Mbinu hii inashughulikia changamoto kuu za miundo ya semiconductors, kama vile kuboresha matumizi ya nguvu, kuongeza kasi ya usindikaji, na kukubali aina nyingi za algorithms za AI zenye mahitaji tofauti ya operesheni. Umuhimu wa Van den hove kuhusu uunganishaji wa network-on-chip ni mkubwa kwa sababu teknolojia ya NoC inaruhusu vitu vinavyosindika kuwasiliana kwa urahisi bila vizuizi, ikiunga mkono usindikaji wa paralel na kuongeza ufanisi jumla wa mfumo. Kwa kuchanganya supercells na NoC, chip zinaweza kubadilishwa na kuboreshwa kwa kazi maalum za AI, kuruhusu waendelezaji na wahandisi kurekebisha rasilimali za vifaa kwa mujibu wa mahitaji ya kazi. Mkakati huu hauwezi tu kuleta ufanisi mkubwa wa kompyuta bali pia unaweza kupelekea mfumo wa chip kuwa na maisha marefu zaidi, kwani vifaa vinavyoweza kurekebishwa vinaweza kuendeshwa kwa mifano mpya ya AI na matumizi kwa muda mrefu, na kupunguza mabadiliko ya muundo mara kwa mara.

Aidha, miundo ya kimoduli inaweza kuchangia utengenezaji wenye gharama nafuu zaidi kwa kuanzisha sehemu za msingi zinazoweza kukusanywa kwa muundo tofauti. Sekta ya semiconductors kwa sasa inakabiliwa na wakati muhimu ambapo ubunifu katika muundo wa chip ni muhimu ili kuendana na maendeleo ya kasi ya artificial intelligence. Mpango wa imec, kama ulivyowasilishwa na CEOs wake, unatoa mfano wa mwenendo mpana wa sekta hii wa kuendeleza suluhisho za ubora wa hali ya juu na zinazoweza kubadilika zinazotarajia changamoto za teknolojia za baadaye. Maendeleo kama haya ni muhimu si kwa ajili tu ya kudumisha ushindani bali pia kwa kuwezesha matumizi ya AI ya kizazi kijacho yenye athari kubwa kwa jamii. Kwa kumalizia, maono ya Luc Van den hove kuhusu miundo ya chip zinazoruhusu kubadilishwa, zenye supercells za kimoduli zinazunganishwa kupitia network-on-chip, ni maendeleo makubwa katika teknolojia ya semiconductors. Inashughulikia haja ya dharura ya kupata vifaa vinavyobadilika, vinavyofanya kazi kwa ufanisi wa hali ya juu vinavyoweza kuunga mkono mazingira ya AI yanayobadilika kila mara. Kadri dhana hii inavyoendelea kutoka kwenye nadharia hadi matumizi halali, inatarajiwa kuumba mustakabali wa kompyuta kwa kuwezesha mifumo ya AI yenye akili zaidi, haraka, na yenye kuishiwa na nishati ndogo zaidi.