월요일, 엔비디아는 칩 간 통신을 향상시키기 위한 새 기술의 상용화 계획을 공개했습니다. 이 기술은 인공지능(AI) 시스템의 발전과 배치를 위해 매우 중요한 요소입니다. 이 계획은 수년간 개발된 NVLink 기술의 업그레이드된 버전을 판매하는 것에 초점을 맞추고 있으며, 이를 통해 엔비디아는 여러 칩 간의 더 빠르고 효율적인 연결성을 제공하고자 합니다. 최신 버전의 NVLink는 칩 간 데이터 전송 속도를 크게 향상시키도록 설계되어 있으며, 강력한 AI 인프라 구축에 있어 근본적인 도전 과제를 해결하는 데 도움을 줍니다. 프로세서 간의 통신 경로를 개선함으로써, 엔비디아는 더 빠른 처리와 복잡한 AI 계산을 가능하게 하여 다양한 산업 분야에서 혁신적인 응용을 지원하려 하고 있습니다. 엔비디아의 CEO인 젠슨 황은 연례 개발자 회의의 기조 연설에서 이 발전 소식을 발표했습니다. 그는 연설에서 엔비디아의 진화 과정에 대해 회고하며, 처음에는 그래픽 처리 장치(GPU)에 집중했으나 현재는 AI 기술을 선도하는 글로벌 기업으로 자리 잡았음을 강조했습니다.

그는 GPU가 엔비디아의 초기 강점이었지만, 이후 AI 작업에 최적화된 더 넓은 범위의 컴퓨팅 솔루션으로 확장했다고 밝혔습니다. 또한, 황은 AI 성능에 최적화된 중앙처리장치(CPU) 설계 작업에 대한 통찰도 제공했는데, 이는 엔비디아가 CPU와 GPU를 원활히 통합하는 포괄적인 컴퓨팅 생태계를 구축하려는 야심을 보여줍니다. 이러한 노력을 통해 AI 애플리케이션의 증가하는 요구에 대응하려 하는 것입니다. 작년의 컴퓨텍스 행사에서 황의 발표는 대만 기술 커뮤니티 사이에 큰 호응을 얻었으며, 이를 애정 어린 표현인 “Jensanity”로 부르기도 했습니다. 이러한 열기는 엔비디아가 AI 개발을 가속화하는 여러 획기적인 기술들과 제품 출시를 발표하면서 비롯된 것이었습니다. 이번 개발자 회의에서 엔비디아는 새로운 세대의 AI 프로세서도 공개했으며, 그중 루빈 칩이 포함되어 있습니다. 이들 칩은 더욱 발전된 하드웨어 솔루션에 뒤이어 출시될 예정이며, 복잡한 AI 모델과 작업을 처리하는 데 최적화되어 있어 더 빠른 학습과 추론을 가능하게 합니다. 더욱이, 엔비디아는 강력한 AI 칩 플랫폼의 데스크톱 버전도 선보였으며, 이는 몇 주 내로 출시될 예정입니다. 이로써 스타트업부터 대기업까지 다양한 개발자와 연구자들이 고성능 AI 하드웨어를 보다 쉽게 접근하고 사용할 수 있게 될 전망입니다. 회사는 이번 컴퓨텍스 이벤트가 이러한 혁신과 AI 기술에 미칠 잠재적 영향을 선보이는 무대가 될 것으로 기대하고 있으며, 엔비디아의 AI 분야 선도자로서의 역할을 더욱 공고히 할 계획입니다. 요약하자면, 엔비디아는 향상된 NVLink 기술과 관련 AI 하드웨어의 발표를 통해 칩 간 통신 성능 격차를 크게 좁히는 중요한 진전을 이루었습니다. 이로써 칩 간 데이터 전송 속도와 효율성을 높여, 더 강력하고 확장 가능한 AI 시스템의 배포를 가능하게 하였으며, AI 분야에서의 지속적인 발전을 추진하는 엔비디아의 의지를 보여줍니다.