تقوم الشركة بجهود مكلفة لزيادة القدرة على رقائق الذكاء الاصطناعي بحجم 3 نانومتر. قامت تايوان سيميكوندكتور مانوفاكتورينغ (تي إس إم سي -3. 45٪) بضبط توقعاتها لصناعة الشرائح النصفية لبقية السنة بسبب عدم الاستقرار الماكرو-اقتصادي والجيوسياسي. تتوقع تي إس إم سي، الرائدة في سوق العمليات الانتاجية، انتعاشًا أكثر تدريجية ومعتدلة لهذا العام. على الرغم من الطلب العام المختلط، تتوقع تي إس إم سي زيادة كبيرة في إنتاج مسرعات الذكاء الاصطناعي مقارنة بعام 2023. تتوقع الشركة أن تزداد إيرادات مسرعات الذكاء الاصطناعي بأكثر من ضعفيها في عام 2024، حيث تشكل نسبة عالية من المبيعات الإجمالية. على مدى الخمس سنوات القادمة، تتوقع تي إس إم سي معدل نمو سنوي بنسبة 50٪ لإيرادات مسرعات الذكاء الاصطناعي. التغلب على التحديات لزيادة القدرة واجهت تي إس إم سي تحديات مع عملية تصنيع بحجم 3 نانومتر. بينما تستخدم آبل هذه العملية المتقدمة لشرائحها المخصصة، تم تقييد استخدام مسرعات الذكاء الاصطناعي لتقنية 5 نانومتر الأقدم. على الرغم من التكهنات التي أشارت إلى أن وحدات معالجة الرسومات الجديدة Blackwell من Nvidia سوف تستخدم تكنولوجيا بحجم 3 نانومتر من تي إس إم سي، فإنها ستستخدم في الواقع نسخة معدلة من نفس العملية التي استخدمت سابقًا. لتعزيز قدرتها على تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي بحجم 3 نانومتر، تتخذ تي إس إم سي إجراءات استثنائية. تخطط الشركة لتحويل بعض أدواتها بحجم 5 نانومتر لدعم العملية بحجم 3 نانومتر، مما يقلل بالتالي من قدرتها على العمل بحجم 5 نانومتر لتوفير قدرة إضافية بحجم 3 نانومتر. ومع ذلك، ستؤثر هذه الخطوة على الربحية. يتوقع تي إس إم سي تراجعًا بنسبة 1 إلى 2 نقطة مئوية في الهوامش الإجمالية في النصف الثاني من العام الحالي.

على الرغم من أن الشركة تحتفظ بتوقعات الهوامش الإجمالية على المدى الطويل، إلا أنها ستعمل على اتخاذ تدابير لخفض التكاليف لمواجهة تأثير النتائج على الهوامش الإجمالية. مع ذلك، هناك قيود ما يمكن تحقيقه من قدرة إضافية للعمليات الجديدة التي يمكن لتي إس إم سي خلقها باستخدام هذا النهج. عندما سأله المحلل خلال مؤتمر الربحية ما إذا كان من الممكن تعزيز قدرة العمل بحجم 5 نانومتر عن طريق إعادة توزيع الموارد من العمليات بحجم 7 نانومتر غير المستفادة منها حاليًا، أوضح الرئيس التنفيذي لتي إس إم سي سي سي واي أن القرب الجسدي بين المعدات بحجم 5 نانومتر و 3 نانومتر يجعل هذه الخطوة ممكنة، ولكنها لا تكون ممكنة للعمليات الأخرى. تتوقع تي إس إم سي عملية أسهل لعمليتها القادمة بحجم 2 نانومتر. يعتقد واي أن عملية بحجم 2 نانومتر ستشهد المزيد من تطبيقاتها خلال السنتين الأوليين مقارنة بعمليات بحجم 3 نانومتر أو 5 نانومتر، وذلك بناءً على الطلب المرتبط بتقنية الذكاء الاصطناعي. من المتوقع أن تبدأ الإنتاج الضخم لعملية بحجم 2 نانومتر في عام 2025. متغير إنتل في حين أن الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي مستمر في الارتفاع، تواجه تي إس إم سي منافسة شرسة من إنتل (إنتل -2. 40٪) في السنوات القادمة من أجل السيطرة على صناعة الشرائح النصفية. تهدف إنتل لتصبح ثاني أكبر شركة للعمليات الانتاجية في العالم بحلول عام 2030، وذلك بالاعتماد على عمليات تصنيع جديدة يمكن أن تتجاوز ناحية التكنولوجيا شركة تي إس إم سي. تبقى تي إس إم سي متفائلة بأن عمليتها بحجم 2 نانومتر ستكون ذات نجاح؛ ومع ذلك، فإن إنتل متفائلة بنفس القدر بشأن عملية إنتل 18A، المتوقع أن تبدأ في الإنتاج في وقت مبكر من العام المقبل. إنتل تمتلك ميزة حاسمة باستخدام تكنولوجيا توصيل الطاقة من الخلف في إنتل 18A، والتي يمكن أن تحسن الأداء والكفاءة بشكل كبير. لن يقوم تي إس إم سي بتنفيذ نفس التقنية حتى الجيل الثاني من عملياتها بحجم 2 نانومتر. في حين أن الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي سيسهم في نمو تي إس إم سي في المستقبل، إلا أن السوق لن يكون حصريًا للشركة. إدخال القدرة من إنتل وسامسونج التي تنافس تي إس إم سي في أعلى عملياتها الإنتاجية يمكن أن يفرض ضغطًا على حصة السوق والربحية لدى الشركة.